Přidat oblíbené Set Úvodní
Pozice:Domovská stránka >> Novinky

výrobky Kategorie

Produkty Značky

Fmuser Sites

Jak recyklovat odpadní desku s plošnými spoji? | Věci, které byste měli vědět

Date:2021/4/2 15:51:00 Hits:




„Znečištění odpadních desek plošných spojů se stalo vážným problémem po celém světě, jak recyklovat odpadní PCB a co je třeba vědět? Na této stránce uvádíme vše, co potřebujete!“


Pokrok vědy a techniky nám usnadňuje život, ale často vede k řadě problémů, zejména u desek plošných spojů. PCB úzce souvisí s naším každodenním životem. Nesprávné zacházení s deskami plošných spojů způsobí znečištění životního prostředí, plýtvání zdroji a další problémy. Jak se tedy efektivně recyklovat a recyklovat odpadní deska s plošnými spoji se stalo jedním z klíčových problémů doby 


Sdílení je péče!


Obsah

1) Která odvětví mají tištěný obvod Boardy pro Electronics?

2) Co je Toxicita tištěného Ciobvodová deska?

3) Co je důležitost PCB Recyklace?

4) 3 hlavní způsoby PCB Recyklace

5) PCB Recyklace - co můžete Recyklovat?

6) Recyklace PCB - Jak získat zpět měď a T.in?

7) Jak vyrobit odpadní desku s plošnými spoji Více recyklovatelné?

8) Jaká je budoucnost recyklace desek plošných spojů?


v předchozí článek, zmínili jsme definici desky s plošnými spoji: deska s plošnými spoji (PCB) je obvykle slouží k připojení elektrických součástí v elektronických zařízeních. Je to vyrobeno Z různé nevodivé materiály, jako je skleněné vlákno, kompozitní epoxidová pryskyřice nebo jiné laminované materiály. Většina desek plošných spojů je plochá a tuhá, zatímco díky pružným podkladům jsou desky s plošnými spoji vhodné pro použití ve složitém prostoru. 


V tomto sdílet, ukážu vám vše, co potřebujete vědět o recyklaci odpadu desek plošných spojů.


Přečtěte si také: Co je deska s plošnými spoji (PCB) | Vše, co potřebujete vědět


Která odvětví mají desky s plošnými spoji pro elektroniku?

Téměř všechna elektronická zařízení v různých průmyslových odvětvích jsou vybavena deskami s plošnými spoji, jako jsou počítače, televizory, automobilové navigační zařízení, lékařské zobrazovací systémy atd.



*Pdesky s plošnými spoji jsou všude


Deska plošných spojů (PCB) je stále široce používána téměř ve všech přesné vybavení a nástroje, od různých malých spotřebních zařízení po velká mechanická zařízení. 



PCB je velmi běžný v následujících různých elektronických zařízeních:

1. Karta telekomunikačních obvodů, deska síťové komunikace, deska plošných spojů, bateriová jednotka, deska PC (základní deska PC a interní deska), notebook, tablet a holá deska.
2. Stolní počítač (hlavní počítač a interní), základní deska notebooku, tablet
3. Vedlejší karta (síť, video, rozšiřující karta atd.)
4. Deska plošných spojů jednotky pevného disku (bez disku nebo krabice)
5. Serverová a sálová deska, karta, základní deska (nástěnka) atd.
6. Deska telekomunikačních a síťových zařízení
7. Deska mobilního telefonu (baterie musí být vyjmuta)
8. Deska plošných spojů
9. Deska vojenských obvodů
10. Letecká deska
11. atd.


Aplikační průmysl desek plošných spojů a jejich klasifikace zařízení:

1. Zdravotnictví - zdravotnické prostředky
2. Armáda a obrana - komunikační zařízení
3. Bezpečnost a zabezpečení - inteligentní zařízení
4. Osvětlení - LED diody
5. Letectví a kosmonautika - monitorovací zařízení
6. Výroba - interní zařízení
7. Námořní - navigační systémy
8. Spotřební elektronika - zábavní zařízení
9. Automobilový průmysl - řídicí systémy
10. Telekomunikace - komunikační zařízení
11. atd.

Deska plošných spojů (PCB) umožňuje vytvářet velké a složité elektronické obvody v malém prostoru. Kromě plnění potřeb a koncepcí návrhářů desek plošných spojů k dosažení vysoce bezplatného rozvržení elektronických součástek a návrhu desek plošných spojů prostřednictvím ručního návrhu (výkres CAD) a automatického návrhu (automatický směrovač), může také nepřetržitě plnit různé typy elektronických výrobků jako jádro součást téměř všech elektronických produktů Různé potřeby různých spotřebitelů.


Efektivní design desek plošných spojů může pomoci snížit možnost chyb a zkratových příležitostí. Pokud hledáte profesionální služby designu desek plošných spojů, Prosím Kontakt FMUSER. Poskytují vám kompletní balíček služeb návrhu desek plošných spojů, včetně editoru desek plošných spojů, technologie zachycení designu, interaktivního směrovače, správce omezení, rozhraní pro výrobu CAD a komponentních nástrojů. FMUSER dokončí celý proces Pomůže vám a vyřeší vaše problémy, pomůže vám dosáhnout lepšího designu PCB, dovolte nám, abychom vám pomohli!



zpět


Přečtěte si také: Design PCB | Vývojový diagram procesu výroby desek plošných spojů, PPT a PDF


Jaká je toxicita desky s plošnými spoji?
Design a výroba desek plošných spojů jsou hlavně v laminátu potaženém mědí, aby se odstranila přebytečná měď a vytvořil obvod, vícevrstvá deska s plošnými spoji také potřebuje spojit každou vrstvu. Protože deska s obvody je jemnější a jemnější, zvyšuje se přesnost zpracování, což má za následek stále složitější výrobu desek plošných spojů. Jeho výrobní proces má desítky procesů, každý proces má do odpadních vod chemické látky. Znečišťující látky v odpadních vodách z designu a výroby PCB jsou následující:

● Měď

Protože je okruh po sobě zanechán odstraněním přebytečné mědi z laminátu potaženého mědí, je měď hlavní znečišťující látkou v odpadních vodách pro desku plošných spojů a měděná fólie je hlavním zdrojem. Navíc, vzhledem k potřebě vedení obvodu každé vrstvy oboustranné desky a vícevrstvé desky, je obvod každé vrstvy veden vrtáním otvorů a měděným pokovením na podklad, zatímco první vrstva měděného pokovení na podkladu (obvykle pryskyřice) a bezproudové měděné pokovování se používá v mezilehlém procesu. 




* Měď ve velikosti písku


Bezproudové pokovování mědí využívá komplexní měď k řízení stabilní rychlosti nanášení mědi a tloušťky nanášení mědi. Obvykle se používá EDTA Cu (sodná sůl mědi, kyselina ethylendiamintetraoctová), ale existují také neznámé složky. Čisticí voda PCB po bezproudém pokovování mědí obsahuje také komplexní měď. Kromě toho existují niklování, zlacení, cínování a olovo při výrobě PCB, takže tyto těžké kovy jsou také obsaženy.


● Organická sloučenina

V procesu výroby obvodové grafiky, leptání měděné fólie, svařování obvodů atd. Se inkoust používá k zakrytí měděné fólie, kterou je třeba chránit, a poté se vrací. Tyto procesy produkují vysokou koncentraci organických látek, některé CHSK až 10 ~ 20 g / l. Tyto odpadní vody s vysokou koncentrací představují asi 5% celkové vody a jsou také hlavním zdrojem CHSK v odpadních vodách z výroby PCB.




* PCB Výroba Čištění odpadních vod (zdroj: filtrace Porex)


● Dusík amoniaku

Podle různých výrobních procesů obsahují některé procesy v leptacím roztoku amoniak, chlorid amonný atd., Který je hlavním zdrojem amoniakálního dusíku.




* Amoniak-dusík regenerace z odpadních vod a její využití (Zdroj: Researchgate)


● Ostatní znečišťující látky

Kromě výše uvedených hlavních znečišťujících látek existují kyselina, zásady, nikl, olovo, cín, mangan, kyanidový iont a fluor. Při výrobě PCB se používá kyselina sírová, kyselina chlorovodíková, kyselina dusičná a hydroxid sodný. Existují desítky komerčních řešení, jako je leptací roztok, roztok bez galvanického pokovování, roztok pro galvanické pokovování, aktivační roztok a prepreg. Komponenty jsou složité. Kromě většiny známých složek existuje několik neznámých složek, což činí čištění odpadních vod složitějšími a obtížnějšími.


Přečtěte si také: Proces výroby PCB | 16 kroků k výrobě desky plošných spojů


zpět


Důležitost recyklace desek plošných spojů


1. Toxicita desky s plošnými spoji

Odpadová deska s plošnými spoji (PCB) je druh znečišťující látky, která se obtížně odbourává a ošetřuje a obsahuje těžké kovy. Likvidace odpadu PCB (jako je pálení, pohřbívání atd.) Způsobí znečištění PCB. Desky plošných spojů často obsahují toxické kovy používané ve výrobním procesu, včetně nejběžnější rtuti a olova. Oba mají závažné účinky na lidské zdraví


● Otrava rtutí
Toxicita rtuti je takovým problémem, že některé země navrhly úplný zákaz kovů. Otrava rtutí může poškodit centrální nervový systém, játra a další orgány a vést k poškození senzorů (zraku, jazyka a sluchu).

● Otrava olovem

Otrava olovem může vést k anémii, nevratnému poškození nervů, kardiovaskulárním účinkům, gastrointestinálním příznakům a onemocněním ledvin. Přestože manipulace pouze s určitými součástmi zařízení, jako jsou počítačové komponenty, nepředstavuje úroveň rizika expozice těmto látkám, účinky jsou kumulativní - byli jsme vystaveni olovu a rtuti z jiných zdrojů, jako jsou výrobky pro domácnost, barvy a potraviny (zejména ryby).




*Waste znečištění desek plošných spojů


Protože výrobní proces desky s plošnými spoji nevyhnutelně zahrnuje použití chemických produktů, obsahuje deska s plošnými spoji také některé škodlivé těžké kovy a další nebezpečné materiály, které mohou představovat vážnou hrozbu pro naše životní prostředí.

Na světě se každý rok vyprodukuje asi 20 až 50 milionů tun elektronického odpadu, z nichž většina se spaluje nebo ukládá na skládky. Vědci v oblasti životního prostředí jsou znepokojeni ekologickými a lidskými zdravotními riziky způsobenými elektronickým odpadem, zejména v rozvojových zemích, které přijímají velké množství elektronického odpadu. Při spalování směsi plastů a kovů v desce s plošnými spoji se uvolňují toxické sloučeniny, jako jsou dioxiny a furany. Na skládkách kov na deskách nakonec kontaminuje podzemní vodu.




* Elektronický odpad se hromadí Jako Mountain


Charakterizace odpadů z výroby desek plošných spojů
Proces výroby desek plošných spojů je obtížná a složitá řada operací. Většina odvětví desek plošných spojů na Tchaj-wanu používá subtraktivní metodu.   

Obecně tento proces spočívá v posloupnosti kartáčování, vytvrzování leptacího odporu, leptání, odizolování rezistoru, černého oxidu, vrtání děr, odstraňování šmouh, pokovování skrz otvor, vytvrzování pokovovacího rezistoru, pokovování obvodů, pokovování pájením, pokovování rezistoru a leptání mědi, odizolování pájky, tisk pájecí masky a vyrovnání horkým vzduchem.


Přečtěte si také: Glosář terminologie PCB (pro začátečníky) | Design PCB

Vzhledem ke složitosti procesu se při výrobě desek plošných spojů generují různé odpady. 

Tabulka 1 ukazuje množství odpadu generovaného typickým postupem vícevrstvých desek s plošnými spoji na čtvereční metr desky. Mezi pevné odpady patří okrajové lišty, měděné plátování, ochranná fólie, prach z vrtání, vrtací podložka, krycí plát, odpadní deska a cín / olověný odpad. Mezi kapalné odpady patří anorganické / organické použité roztoky s vysokou koncentrací, promývací roztoky s nízkou koncentrací, rezistor a inkoust.   

Mnoho použitých řešení z výroby desek plošných spojů jsou silné báze nebo silné kyseliny. Tato vyčerpaná řešení mohou mít také vysoký obsah těžkých kovů a vysoké hodnoty chemické spotřeby kyslíku (COD). V důsledku toho jsou tato použitá řešení charakterizována jako nebezpečný odpad a podléhají přísným environmentálním předpisům.  

Některá z použitých roztoků nicméně obsahují vysoké koncentrace mědi s vysokým recyklačním potenciálem. Tato řešení byla po mnoho let podrobena recyklaci několika recyklačních zařízení s velkým ekonomickým přínosem.

Nedávno bylo také několik dalších odpadů recyklováno v komerčním měřítku. Mezi tyto odpady patří okrajové obložení desky s plošnými spoji, pájecí struska cín / olovo, kal z čištění odpadní vody obsahující měď, roztok PTH síranu měďnatého, odizolovací roztok měděného stojanu a odizolovaný roztok cínu / olova. 


Tabulka 1: Množství odpadu z procesu výroby vícevrstvých desek s plošnými spoji
Položka
Odpad
Charakterizace
kg / m2 PCB
1 Odpadní deska
Nebezpečný

0.01 až 0.3 kg / m2

2 Oříznutí okraje Nebezpečný
0.1 až 1.0 kg / m2
3 Prach z vrtání děr Nebezpečný

0.005 až 0.2 kg / m2

4 Měděný prášek
Nehazardní

0.001 až 0.01 kg / m2

5

Cínová / olověná struska

Nebezpečný

0.01 až 0.05 kg / m2

6 Měděná fólie Nehazardní

0.01 až 0.05 kg / m2

7 Alumina deska Nehazardní

0.05 až 0.1 kg / m2

8 film Nehazardní

0.1 až 0.4 kg / m2

9 Vyvrtejte opěrnou desku Nehazardní

0.02 až 0.05 kg / m2

10 Papír (obal) Nehazardní
0.02 až 0.05 kg / m2
11 dřevo Nehazardní

0.02 až 0.05 kg / m2

12 Kontejner Nehazardní

0.02 až 0.05 kg / m2

13 Papír (zpracování) Nehazardní
-
14 Inkoustový film Nehazardní

0.02 až 0.1 kg / m2

15 Kaše z čištění odpadních vod Nebezpečný

0.02 až 3.0 kg / m2

16 Gargabe Nehazardní

0.05 až 0.2 kg / m2

17 Kyselé leptací řešení Nebezpečný

1.5 ~ 3.5 l / m2

18 Základní řešení leptání Nebezpečný

1.8 ~ 3.2 l / m2

19 Řešení pro odizolování stojanu Nebezpečný

0.2 ~ 0.6 l / m2

20 Roztok pro odstraňování cínu / olova Nebezpečný

0.2 ~ 0.6 l / m2

21 Řešení Sweller Nebezpečný

0.05 ~ 0.1 l / m2

22

Flux řešení

Nebezpečný

0.05 ~ 0.1 l / m2

23 Řešení mikro leptáním Nebezpečný 1.0 ~ 2.5 l / m2
24 PTH roztok mědi Nebezpečný 0.2 ~ 0.5 l / m2

Obrázek 1 ukazuje poměr hlavních odpadů generovaných z procesu výroby desky s plošnými spoji.



Obrázek 1: Podíly odpadů vznikajících při výrobě desek plošných spojů




To je jeden z hlavních důvodů, proč se zasazujeme o to, aby se odpadové desky s plošnými spoji nevyhazovaly na skládky.

2. Užitečné kontejnery na desce s plošnými spoji

Obecná vojenská elektronická zařízení nebo civilní elektronická zařízení jsou vybavena deskami tištěných spojů, které obsahují různé recyklovatelné drahé kovy a důležité elektronické součásti, z nichž některé lze rozložit, recyklovat a znovu použít, například stříbro, zlato, palladium a měď. V procesu obnovy může být míra využití těchto drahých kovů až 99%.




Deska s plošnými spoji je široce používána a způsob likvidace odpadu desky s plošnými spoji je velmi komplikovaný. Je vidět, že recyklace odpadu desek plošných spojů vede k vědecké likvidaci nerecyklovatelného elektronického odpadu PCB a snižuje poptávku po surovinách, jako jsou některé induktory elektronických součástek PCB, kondenzátory atd., Což může zlepšit míru využití zdrojů a snížit dopad elektronického odpadu Znečištění životního prostředí.

Ačkoli mnoho lidí věří, že recyklace elektronických zařízení je stejně důležitá jako recyklace plastů a kovů. S rostoucím počtem dnes používaných elektronických zařízení je správná recyklace elektronických zařízení důležitější než kdy dříve.

Jaké jsou způsoby efektivní recyklace odpadu desek plošných spojů? Dále podrobně představíme, jak recyklovat desky plošných spojů.


zpět


Jak recyklovat desky s plošnými spoji?


K dispozici jsou tři hlavní způsoby

1) Tepelná obnova
2) Chemická obnova
3) Fyzické zotavení


Mají výhody a nevýhody na základě toho, jak bude kov recyklován

Podívejme se na to. 

1) Tepelná obnova


● Klady: Pro tento proces musíte PCB zahřát na vysokou teplotu, abyste získali kovy přítomné na desce. Tepelné zotavení spálí FR-4, ale udrží měď. 
● Nevýhody: Tuto metodu můžete použít, pokud se rozhodnete, ale ve vzduchu vytvoří škodlivé plyny, jako je olovo a dioxin. 


2) Chemická obnova

● Klady: Zde použijete vrstvu kyseliny k získání kovu z PCB. 
● Nevýhody: Deska se dostane do kyseliny, která znovu ničí FR-4, a také vytváří velké množství odpadní vody, která potřebuje čištění, než ji můžete řádně zlikvidovat. 


3) Fyzické zotavení

● Pons: Tento proces zahrnuje drcení, rozbíjení, lámání a oddělování kovu od nekovových součástí a tato metoda však zachovává všechny kovové součásti.
● Nevýhody: I když má tato metoda nejmenší dopad na životní prostředí, stále existují určité nevýhody. Je to riziko pro každého, kdo pracuje kolem PCB, protože do vzduchu posíláte prach, kov a skleněné částice, což může při dlouhodobém vystavení vést k dýchacím problémům. 



Technologie separace kovů

Odpadní voda z výroby desek plošných spojů obsahuje vysokou hladinu Cu2 + a malé množství jiných kovových iontů (zejména Zn2 +). Oddělení iontů Cu od jiných kovů může zlepšit čistotu recyklované mědi. Pryskyřice Amberlite XAD-2 modifikovaná D4EHPA připravená metodou rozpouštědlo-nerozpouštědlo může odstranit ionty Zn a ponechat ionty Cu v roztoku. Iontoměničová izoterma ukázala, že D2EHPA modifikovaná pryskyřice Amberlite XAD-4 má vyšší selektivitu iontů Zn než ionty Cu. Výsledky selektivní extrakce prokázaly, že pryskyřice Amberlite XAD-2 modifikovaná D4EHPA může oddělit směsný iontový roztok Zn / Cu. Po deseti dávkách kontaktů se relativní koncentrace iontů Cu zvýší z 97% na více než 99.6%, zatímco relativní koncentrace iontů Zn se sníží z 3.0% na méně než 0.4%.




* E-odpad Technologie těžby kovů (zdroj: RCS Publishing)


Vývoj inovativnějších recyklovaných produktů
Jak již bylo uvedeno výše, Cu v odpadních vodách se tradičně recykluje jako oxidy mědi a prodává se hutím. Druhou alternativou je příprava částic CuO přímo z odpadních vod. Tím se výrazně zvýší hodnota recyklovaného produktu. Částice CuO lze použít k přípravě vysokoteplotních supravodičů, materiálů s obrovskou magnetorezistencí, magnetických paměťových médií, katalyzátorů, pigmentů, plynových senzorů, polovodičů typu p a katodových materiálů.

Za účelem přípravy nanočástic CuO se odpadní voda nejprve čistí, aby se odstranily další iontové nečistoty, čehož lze dosáhnout selektivní iontoměničovou pryskyřicí, jako je pryskyřice Amberlite XAD-2 modifikovaná D4EHPA.     

Obrázek 2 ukazuje, že tvar částic CuO lze řídit pomocí PEG, Triton X-100 a úpravou podmínek roztoku.




Obrázek 2: Částice CuO s různým tvarem


zpět


Recyklace PCB - Co můžete recyklovat?
Recyklace odpadu desek plošných spojů je nákladná. Pouze kovová část desky s plošnými spoji má opětovné použití, takže nekovová část musí být oddělena od elektronického odpadu, což je nákladný proces.

Existuje mnoho způsobů, jak recyklovat odpadní desky s plošnými spoji. Zahrnuje hydrometalurgické a elektrochemické procesy. Mnoho z těchto metod přispívá k využití šrotu drahých kovů, elektronických součástek a konektorů.

Jako příklad si vezměte měď. Jako jeden z drahých kovů s vysokou hodnotou výtěžnosti lze měď znovu použít v různých aplikacích. První výhodou mědi je její vysoká vodivost. To znamená, že může snadno přenášet signály bez ztráty energie na cestě. To také znamená, že výrobci nemusí používat hodně mědi. Dokonce i malé množství práce. V nejběžnější konfiguraci může být unce mědi přeměněna na 35 mikronů (asi 1.4 palce silná), pokrývající celou čtvereční stopu substrátu PCB. Měď je také snadno dostupná a relativně levná.




* Stroj na recyklaci desek plošných spojů


Během likvidace desek s plošnými spoji může měď prosakovat do prostředí prostřednictvím médií, jako jsou odpadní vody a tuhý odpad. Kromě poškození životního prostředí je to velmi nehospodárné, protože měď v desce s plošnými spoji může být ve skutečnosti velmi cenná.

Většina cílů recyklace odpadních desek plošných spojů se proto zaměřuje na to, jak recyklovat měď v odpadních deskách plošných spojů



Recyklace vynalézavých odpadů generované průmyslem desek plošných spojů zahrnuje 
(1) zpětné získávání kovového mědi z okrajů desek plošných spojů
(2) zpětné získávání kovového cínu z pájky cínu / olova v procesu vyrovnávání horkého vzduchu 
3) využití oxidu mědi z kalu z čištění odpadních vod
(4) izolace mědi ze základního roztoku leptání
(5) izolace hydroxidu měďnatého z roztoku síranu měďnatého v procesu pokovené průchozími otvory (PTH)
(6) regenerace mědi z procesu odizolování stojanu
(7) zpětné získávání mědi z použitého roztoku pro stripování cínu / olova v procesu stripování pájky.


Přečtěte si také: Through Hole vs Surface Mount Jaký je rozdíl?


zpět


Recyklace PCB - Jak získat zpět měď a cín?


Vzhledem k dlouholetým studiím výzkumných ústavů, recyklačního průmyslu a vládních propagačních akcí byl odpad z recyklace z procesů s plošnými spoji, který obsahuje cenné zdroje, velmi plodný. Níže jsou popsány některé příklady, které byly označeny jako úspěšné.


Následuje několik klíčových metod pro obnovení mědi:

● Zotavení mědi z okraje desek plošných spojů: 
Chcete-li získat měď z okrajového okraje desky s plošnými spoji, použijte odizolovací roztok. Tím se rozpustí drahé kovy, jako je zlato, stříbro a platina, a lze je znovu použít. Měď je poté mechanicky oddělena sekáním a ořezáváním obruby a cyklon se používá k vytažení mědi z plastické pryskyřice.


Okraje desky plošných spojů mají vysoký obsah mědi v rozmezí od 25% do 60% a také obsah drahých kovů (> 3 ppm). Proces získávání mědi a drahých kovů z okrajové úpravy desky plošných spojů je podobný jako u odpadních desek plošných spojů.

Okrajová lišta se obecně zpracovává samostatně s odpadovými deskami plošných spojů. 

Proces recyklace zahrnuje:
A. Hydrometalurgie
Okraje okraje se nejprve zpracují stripovacím roztokem k stripování a rozpuštění drahých kovů, typicky zlata (Au), stříbra (Ag) a platiny (Pt). Po přidání vhodných redukčních činidel se ionty drahých kovů redukují na kovovou formu. Získaný Au lze dále zpracovat za účelem přípravy komerčně důležitého kyanidu draselného zlata (KAu (CN) 2) elektrochemickými metodami.

b. Mechanické oddělení
Po zotavení drahých kovů se okrajová úprava dále zpracovává, aby se získal kov mědi. Obecně se jedná o mechanické oddělení. Okrajová lišta je nejprve rozdrcena a vybroušena. Kvůli rozdílu hustoty lze částice kovového mědi oddělit od plastické pryskyřice cyklónovým odlučovačem.



● Zpětné získávání mědi z kalů z odpadních vod: 

Kal z odpadních vod v průmyslu desek plošných spojů obvykle obsahuje vysoké množství mědi (> 13%, suchý základ). To K získání této mědi se kal zahřeje na 600 až 750 ° C za vzniku oxidu měďnatého, který se v peci převede na kovovou měď. Recyklace kalu je jednoduchá a přímá. Obecnou praxí v recyklačním průmyslu je zahřátí kalu na 600-750 ° C, aby se odstranilo přebytečné množství vody a převedla se hydroxid měďnatý na oxid měďnatý. Oxid mědi se poté prodává huti za účelem výroby kovového mědi. Současná praxe je však energeticky náročná a dopad na životní prostředí by měl být podroben dalšímu hodnocení.


zpět


● Výtěžek mědi z použitého roztoku alkalického leptání: 

Vyčerpané řešení je generováno z procesu leptání. Aúprava roztoku na slabě kyselý stav za vzniku hydroxidu měďnatého a poté provedení procesu odstraňování mědi z kalu z odpadních vod. Selektivní iontoměničovou pryskyřici můžete použít k izolaci zbytkové mědi ve filtrátu. Použitý základní roztok leptání obsahuje asi 130 - 150 g / l mědi. Vyčerpaný roztok se nejprve upraví na slabě kyselý stav, při kterém se většina iontů mědi vysráží jako hydroxid měďnatý (Cu (OH) 2). Cu (OH) 2 se filtruje a dále zpracovává, aby se získala měď podobná té, která se používá při recyklaci kalů (oddíl 3.3). Měď zbývající ve filtrátu (asi 3 g / l) se dále izoluje selektivními iontoměničovými pryskyřicemi. Vzhledem k tomu, že filtrát je kyselý, může být použitý roztok použit na neutralizaci zásaditého leptacího roztoku na začátku tohoto procesu.

Ca (OH) 2 lze také dále převést na Cu (SO) 4. Hydroxid měďnatý se rozpustí v koncentrované kyselině sírové. Po ochlazení, krystalizaci, filtraci nebo odstředění a sušení se získá Cu (SO) 4.    

Obrázek 3 ukazuje proces recyklace.



Obrázek 3: Obnova mědi z kyselého (zásaditého) leptacího roztoku


zpět



● Výtěžek hydroxidu měďnatého z roztoku síranu měďnatého v procesu galvanického pokovování (PTH): 
Roztok se vloží do reaktoru a míchá se, zatímco se teplota chladičem sníží na 10 až 20 ° C. K izolaci krystalů síranu měďnatého byla použita centrifuga a hodnota pH odpadní vody byla upravena tak, aby byl získán zbývající hydroxid měďnatý.


Použitý síran měďnatý generovaný při výrobě PTH obsahuje ionty mědi v koncentraci mezi 2 až 22 g / l. Vyčerpané řešení se vloží do reaktoru. Roztok se míchá, zatímco teplota se snižuje chladičem na 10 až 20 ° C, při kterém se z roztoku vysráží krystal síranu měďnatého. Krystal síranu měďnatého se izoluje odstředěním. PH odpadní vody se dále upravuje na bazické podmínky, aby se získala zbývající měď jako Cu (OH) 2, jejíž recyklační proces je popsán výše. 

Obrázek 4 ukazuje postup.



Obrázek 4: Obnova hydroxidu měďnatého z roztoku síranu měďnatého v procesu PTH


zpět


● Obnova mědi z procesu odizolování: 
Chcete-li získat měď z odpadní kyseliny dusičné, použijte elektrolytický reaktor pro elektrolytické ukládání k získání iontů mědi ve formě kovové mědi.


Proces stripování se provádí za účelem odstranění mědi ze stojanu a používá se kyselina dusičná. Měď ve použité kyselině dusičné je ve formě iontu mědi. Proto může být iont mědi (přibližně 20 g / l) získán přímo elektrolytickým vyhráváním. Za vhodných elektrochemických podmínek lze ionty mědi izolovat jako kovovou měď. Ostatní kovové ionty ve použitém roztoku mohou být také redukovány a ukládány spolu s mědí na katodu. Po elektrochemickém procesu obsahuje roztok kyseliny dusičné asi 2 g / l mědi a určité stopové množství dalších kovových iontů. Roztok lze použít jako dusičnanový roztok k odizolování stojanu. Účinnost stripování není ovlivněna přítomností kovových iontů.



Obrázek 5: Obnova mědi z procesu odizolování měděného stojanu


zpět


● Zpětné získávání mědi z roztoku pro odstraňování použitého cínu / olova, zpětné získávání mědi z procesu stripování cínu: 

Po procesu leptání by měla být ochranná cínová / olověná pájecí deska odstraněna, aby byly odkryty měděné spoje. Deska s plošnými spoji je ponořena do stripovacího roztoku s kyselinou dusičnou nebo fluorovodíkem, aby se oloupal cín a olovo z plechové desky. Vysráženou měď, olovo a oxid cínu lze izolovat elektrolytickým nanášením a lze je filtrovat. Pájku cínu / olova lze odstranit ponořením desek plošných spojů do stripovacího roztoku s kyselinou dusičnou nebo fluorovodíkem (HF) (20% H2O2, 12% HF). Vyčerpaný roztok obsahuje 2-15 g / l Cu iontu, 10-120 g / l cínového iontu a 0-55 g / l Pb iontu. Měď a olovo lze získat elektrochemickým procesem. Během procesu se iont cínu vysráží ve formě oxidů, které se filtrují a získají cenné oxidy cínu. Filtrát obsahuje málo kovových iontů a lze jej použít jako roztok pro odstraňování cínu a olova po úpravě složení.    


Proces recyklace je znázorněn na obrázku 6.


Obrázek 6: Recyklace odstraněného roztoku stripování cínu / olova


zpět


● Zpětné získávání cínu z nivelace horkého vzduchu (pájecí struska) proces: 
během procesu vyrovnávání horkým vzduchem bude vyrobena struska cín / olovo-cín, která je vhodná k recyklaci. Cín se oddělí zahřátím strusky v dozvukové peci na asi 1400 až 1600 stupňů Celsia, struska se odstraní, aby se odstranilo železo, a poté se vloží do tavicí pece obsahující síru, aby se odstranila měď.

Ačkoli se tyto procesy zdají být časově náročné, jakmile vytvoříte systém recyklace materiálů desek plošných spojů, můžete jimi snadno projít a recyklovat některé cenné kovy k opětovnému použití nebo prodeji, abyste zároveň chránili životní prostředí.


Cínová / olověná pájecí struska generovaná procesem vyrovnávání horkým vzduchem a pokovování pájením obvykle obsahuje přibližně 37% olova (Pb) a 63% cínu (Sn) kovů a oxidů. Struska může také obsahovat přibližně 10,000 1400 ppm Cu a malé množství Fe. Struska se nejprve zahřeje v dozvukové peci (1600-XNUMX ° C) a redukuje se na kovy redukcí uhlíku.


Během operace odtlačení je odstraněna železná nečistota. Aby se dosáhlo standardu pájky Sn63, jejíž Cu <0.03%, mělo by se také odstranit stopové množství mědi. Toho lze dosáhnout umístěním roztaveného kovu do tavicí pece s přídavkem síry. Síra reaguje s mědí za vzniku monosulfidu měďnatého (CuS), který lze odstranit jako strusku. Poměr cínového olova je analyzován rentgenovou fluorescencí (XRF) a znovu upraven tak, aby vyhovoval standardům na Tchaj-wanu přidáním vysoce kvalitního kovu Sn a Pb.        


Obrázek 7 ukazuje proces recyklace.



Obrázek 7: Proces recyklace cínu a olova


zpět


Desky plošných spojů se obvykle recyklují demontáží. Demontáž zahrnuje odstranění drobných součástí z desky plošných spojů. Po obnovení lze mnoho z těchto komponent znovu použít. Mezi běžné komponenty PCB patří kondenzátor, spínač, zvuková zásuvka, TV zástrčka, rezistor, motor, šroub, CRT, led a tranzistor. Odstranění desky plošných spojů vyžaduje speciální nástroje a velmi opatrné zacházení.


Jak zajistit, aby byly desky s plošnými spoji odpadu recyklovatelné?
Jako světově proslulý prvotřídní výrobce a prodejce desek plošných spojů FMUSER vždy věnuje pozornost výrobní technologii a konstrukčním dovednostem desek plošných spojů, ale zároveň se také snažíme tyto odpadní desky plošných spojů recyklovat, v naději, že sníží dopad tohoto druhu elektronického odpadu na životní prostředí a ekologii. Doposud jsme však nenašli žádný způsob, jak vyrobit odpadní desky s plošnými spoji. Proces recyklace desek s plošnými spoji se stal efektivnějším nebo snazším, ale stále na tom pracujeme.




zpět



Jaká je budoucnost recyklace desek plošných spojů?
Prostřednictvím výše uvedených metod můžete snadno recyklovat měď a cín na odpadních deskách s plošnými spoji, stejně jako na některých dalších elektronických součástkách. V nepřetržité praxi můžete dokonce rozlišovat mezi THT (technologie průchozích otvorů) a SMT (povrchová montáž). Deska plošných spojů sestavená dvěma různými způsoby montáže desek plošných spojů se liší v separaci, ale společnost FMUSER doporučuje, bez ohledu na způsob recyklace odpadu PCB, vždy věnujte pozornost osobnímu zdraví a bezpečnosti a ochraně zdraví a bezpečnosti životního prostředí.


Komerční recyklační procesy pro odpady v průmyslu desek plošných spojů se zaměřují hlavně na využití mědi a drahých kovů. V poslední době průměrná cena mědi významně vzrostla kvůli nerovnováze mezi poptávkou a nabídkou. To je hnací silou úspěšného rozvoje odvětví recyklace mědi na Tchaj-wanu. Je však stále třeba řešit mnoho otázek.




Recyklace nekovové části desek plošných spojů je však relativně malá. V malém obchodním měřítku bylo prokázáno, že plastový materiál lze použít pro umělecké materiály, umělé dřevo a stavební materiály. Nicméně, mezera na trhu je poměrně omezená. Většina nekovových odpadů z desek plošných spojů je proto považována za skládku (76% - 94%). 

V USA se nekovové části desek plošných spojů v současnosti používají jako suroviny pro výrobu v několika průmyslových odvětvích. V plastovém řezivu dodává pevnost „dřevu“; v betonu dodává pevnost, beton je lehčí a poskytuje izolační hodnotu desetkrát vyšší než u standardního betonu. Používá se také v kompozitním průmyslu jako výplň pryskyřic k výrobě všeho od nábytku až po udělování plaket. V budoucnu je zapotřebí dalšího výzkumu této problematiky.



S ohledem na současné komerční procesy nemají recyklované výrobky velkou hodnotu. Vývoj inovativnějších recyklovaných produktů pomůže odvětví rozšířením trhu do nového terénu. Kromě úsilí recyklačního průmyslu by měl samotný průmysl desek plošných spojů podporovat a praktikovat minimalizaci odpadu. Zařízení mohou výrazně snížit produkci odpadu, aby se minimalizovalo sekundární environmentální riziko přepravy odpadu.


Všichni máme odpovědnost za ochranu životního prostředí!


Sdílení je péče!


zpět


Zanechat vzkaz 

Jméno a Příjmení *
Email *
Telefon
Adresa
Kód Viz ověřovací kód? Klepněte na tlačítko Aktualizovat!
Zpráva
 

Seznam zpráv

Komentáře Loading ...
Domovská stránka| O nás| Produkty| Novinky| Ke stažení| Podpora| Zpětná vazba| Kontaktujte nás| Servis
FMUSER FM / TV Vysílání one-stop dodavatele
  Kontaktujte nás