Glosář terminologie PCB (pro začátečníky) | Design PCB

„Jste zmateni některými terminologiemi desek plošných spojů a hledáte definice terminologie desek plošných spojů? Na této stránce vám přineseme nejucelenější seznam terminologie v designu desek plošných spojů, přesto jsou některé z nich nejčastějšími částmi, jako jsou THM a SMT , ale stále existuje řada terminologie výroby desek plošných spojů, které si možná neuvědomujete, tento terminologický slovník desek plošných spojů vám jistě vyhoví. “

Sdílení je péče!

Existuje několik základních poznatků o desce plošných spojů, o kterých byste měli vědět, pojďme si projít tyto otázky, než prohledáme terminologii PCB!

1. Co je deska s plošnými spoji?

Deska s plošnými spoji nebo deska plošných spojů se používá k mechanické podpoře a elektrickému připojení elektronických součástek pomocí vodivých drah, stop nebo signálních stop leptaných z měděných plechů laminovaných na nevodivý podklad.

2. Kdo vyrábí vysoce kvalitní desky s plošnými spoji?

FMUSER je jedním z nejspolehlivějších výrobců desek plošných spojů v Asii, víme, že jakýkoli průmysl, který používá elektronická zařízení, potřebuje desky plošných spojů. Ať už používáte PCB pro jakoukoli aplikaci, je důležité, aby byly spolehlivé, cenově dostupné a navržené tak, aby vyhovovaly vašim potřebám. 

Jako odborník na výrobu desek plošných spojů rádiového vysílače FM a poskytovatel řešení přenosu zvuku a videa, společnost FMUSER také ví, že hledáte kvalitní a levné desky plošných spojů pro váš vysílač FM, to je to, co poskytujeme, kontaktujte nás okamžitě pro dotazy na PCB desky zdarma!

3. Co je sestava desky plošných spojů desky s plošnými spoji?

Montáž desek plošných spojů je proces spojování elektronických součástek s vodiči desek plošných spojů. Stopy nebo vodivé dráhy vyryté v laminovaných měděných deskách PCB se používají v nevodivém substrátu za účelem vytvoření sestavy

4. Co je design desky plošných spojů s plošnými spoji? 

Design desky plošných spojů (PCB) oživuje vaše elektronické obvody ve fyzické podobě. Pomocí návrhového softwaru kombinuje proces návrhu desky plošných spojů umístění komponent a směrování a definuje elektrickou konektivitu na vyrobené desce s plošnými spoji.

5. Jaký je význam desky s plošnými spoji?

Deska plošných spojů (PCB) je velmi důležitá ve všech elektronických přístrojích, které se používají buď pro domácí použití, nebo pro průmyslové účely. K návrhu elektronických obvodů se používají služby návrhu desek plošných spojů. Kromě elektrického připojení poskytuje také mechanickou podporu elektrickým součástem.

6. Jak najít terminologii PCB na mobilním zařízení / PC?

Jak mohu vyhledat terminologii PCB na mobilním zařízení?

Stisknutím tlačítka „Abeceda A - Abeceda Z“ zespodu můžete procházet úplnou terminologii desek plošných spojů používaných při návrhu desek plošných spojů, výrobě desek plošných spojů atd.

Jak mohu vyhledat terminologii PCB na PC?

● Pro přesné vyhledávání terminologie PCB stiskněte na klávesnici tlačítka „Ctrl + F“ a zadejte slovo.

● Chcete-li zobrazit celý terminologický seznam PCB konkrétního velkého písmene, stiskněte zespodu tlačítko „Abeceda A - Abeceda Z“

Oznámení: 

Glosář terminologie desek plošných spojů (první písmeno každého slova bylo velké, aby bylo možné lépe hledat）

Připravujeme pro vás také několik zajímavých příspěvků na PCB: 

Co je deska s plošnými spoji (PCB) | Vše, co potřebujete vědět

Proces výroby PCB | 16 kroků k výrobě desky plošných spojů

Through Hole vs Surface Mount Jaký je rozdíl?

Design PCB | Vývojový diagram procesu výroby desek plošných spojů, PPT a PDF

Jak recyklovat odpadní desku s plošnými spoji? | Věci, které byste měli vědět

Začněme procházet tyto terminologie PCB!

Obsah terminologie PCB (Click to Visit!): 

Abeceda A, Abeceda B, Abeceda C., Abeceda D, Abeceda E., Abeceda F, Abeceda G., Abeceda H, Abeceda I, Abeceda J., Abeceda K., Abeceda L., Abeceda M., Abeceda N, Abeceda O, Abeceda P, Abeceda Q, Abeceda R., Abeceda S, Abeceda T, Abeceda U, Abeceda V, Abeceda W., Abeceda X, Abeceda Y, Abeceda Z

Slovník terminologie desek plošných spojů PDF (Stažení zdarma)

Abeceda A

Aktivace

Ošetření, díky kterému je nevodivý materiál náchylný k bezproudému nanášení.

Aktivní součást
Zařízení, které vyžaduje externí zdroj energie pro provoz na svých vstupních signálech. Příklady aktivních zařízení: tranzistory, usměrňovače, diody, zesilovače, oscilátory, mechanická relé.

Aditivní proces
Usazování nebo přidávání vodivého materiálu na plátovaný nebo neplátovaný základní materiál.

AlN
Nitrid hlinitý, sloučenina hliníku s dusíkem.

AlN substrát
Substrát z nitridu hlinitého.

Vzduchová mezera
Minimální vzdálenost mezi funkcemi pad - pad, pad - traces a trace - trace

Alumina
Keramika používaná pro izolátory v elektronových trubicích nebo substráty v tenkovrstvých obvodech. Dokáže trvale odolávat vysokým teplotám a má nízkou dielektrickou ztrátu v širokém frekvenčním rozsahu. Oxid hlinitý (Al2O3)

Okolní
Okolní prostředí přicházející do styku s dotyčným systémem nebo komponentou
Prstencový prsten: Šířka podložky vodiče obklopující vyvrtaný otvor. Oblast podložky, která zůstane po vyvrtání díry podložkou. Tip pro návrháře: Zkuste použít podložky ve tvaru slzy. Umožňují jakékoli putování vrtačkou a / nebo posun obrazu během výroby a pomohou udržet zdravý (přes 002 ”) prstencový prstenec na stopové křižovatce (vyžadováno IPC: A: 600).

Analogový obvod
Elektrický obvod, který poskytuje kontinuální kvantitativní výstup jako odezvu od svého vstupu.

Světelnost
Indexovaný tvar se zadanou dimenzí xay, nebo typ čáry se zadanou šířkou, používaný fotoplotterem jako základní prvek nebo objekt při vykreslování geometrických vzorů na film. Rejstřík clony je její poloha (číslo použité v seznamu clony k identifikaci clony) nebo kód D.

Clona kolo
Součástí vektorového fotoplotru je kovový disk s výřezy s držáky a otvory pro šrouby uspořádanými v blízkosti jeho okraje pro připevnění otvorů. Jeho středový otvor je připevněn k motorizovanému vřetenu na hlavě lampy fotoplotru. Když je fotoplotterem ze souboru Gerber načten kód D označující konkrétní polohu na kole, je kolo otočeno tak, že otvor v této poloze je umístěn mezi lampou a filmem. V rámci přípravy na vykreslení fotografie nastaví clonové kolo technik, který přečte vytištěný seznam clony, vybere správnou clonu ze sady uložených v krabici s přihrádkami a pomocí malého šroubováku nainstaluje clonu na poloha na kole, která je v seznamu požadována. Tento proces podléhá lidské chybě a je jednou z nevýhod vektorového fotoplotru ve srovnání s laserovým fotoplotrem.

Informace o cloně
Toto je textový soubor popisující velikost a tvar každého prvku na desce. Také známý jako seznam kódů D :. Tato zpráva není nutná, pokud jsou vaše soubory uloženy jako Extended Gerber s vestavěnými otvory (RS274X).

ApertureList / ApertureTable
Seznam tvarů a velikostí pro popis podložek a stop použitých k vytvoření vrstvy desky s plošnými spoji. Soubor sestavy: Výkres popisující umístění komponent na desce plošných spojů.

AOI
(Automated Optical Inspection): Automatická laserová / video kontrola stop a polštářků na povrchu jader vnitřní vrstvy nebo panelů vnější vrstvy. Stroj používá data vačky k ověření umístění, velikosti a tvaru měděných prvků. Pomáhá při hledání „otevřených“ stop, chybějících funkcí nebo „kraťasů“.

AQL
(Úroveň kvality přijetí): Maximální počet defektů, které pravděpodobně existují v populaci (šarži), které lze považovat za smluvně přijatelné, obvykle spojené se statisticky odvozenými plány odběru vzorků.

Řada
Skupina prvků nebo obvodů uspořádaných v řadách a sloupcích na základním materiálu.

Mistr uměleckých děl
Fotografický obraz vzoru PCB na filmu použitém k výrobě desky s plošnými spoji, obvykle v měřítku 1: 1.

Poměr stran
Tvrzení tlustých desek plošných spojů má za následek, že diamant bude nejmenší. Poměr tloušťky desky k nejmenšímu vyvrtanému otvoru. (Např. Vrták 0.062 ”silná deska 0.0135” = poměr stran 4.59: 1). Tip pro návrháře: Minimalizace poměru stran otvorů zlepšuje pokovování otvorů a minimalizuje pravděpodobnost selhání

Artwork
Předloha pro návrh tištěných obvodů je fotoplotovaný film (nebo pouze soubory Gerber používané k pohonu fotoplotru), soubor NC Drill a dokumentace, které všechny deskové domy používají k výrobě holé desky s plošnými spoji. Viz také Valuable Final Artwork.

ASCII
Americký standardní kód pro výměnu informací. ASCII je základem znakových sad používaných téměř ve všech dnešních počítačích.

Montáž
Proces umístění a pájení součástek na desku plošných spojů. 2. Proveďte nebo proveďte proces spojování dílů tak, aby vznikl celek a9 +.

Montážní výkres
Výkres zobrazující umístění komponent s jejich referenčními označeními na plošném spoji. Také se nazývá „kresba lokátoru součásti“.

Montážní dům
Výrobní zařízení pro připájení a pájení komponent k plošnému spoji.

ASTM
Americká společnost pro testování a materiály.

AWG
American Wire Gauge. Návrhář desek plošných spojů potřebuje znát průměry drátěných měřidel, aby správně padl na velikost E. American Wire Gauge, dříve známý jako Brown and Sharp (B + S) Gauge, vznikl v průmyslu tažení drátu. Měřidlo se počítá tak, že další největší průměr má vždy plochu průřezu, která je o 26% větší.

Automatizované zkušební zařízení (ATE)
Zařízení, které automaticky testuje a analyzuje funkční parametry za účelem vyhodnocení výkonu testovaných elektronických zařízení.

Automatické umístění komponent
Stroje se používají k automatizaci umístění komponent. Vysokorychlostní stroje na umisťování komponent, známé jako stříkačky čipů, umisťují menší komponenty s menším počtem pinů. Složitější komponenty s vyšším počtem pinů umisťují stroje s jemným stoupáním, které mají větší přesnost.

Automatická kontrola optických komponent
Optická kontrola přítomnosti / nepřítomnosti komponent pomocí automatických systémů po umístění.

Automatická kontrola rentgenových komponent / kolíků
Tyto inspekční stroje používají rentgenové snímky k prohlédnutí pod součástmi uvnitř kloubů k určení strukturální integrity pájených spojů.

Autorouter
Automatický router, počítačový program, který automaticky směruje design desky PC (nebo design silikonového čipu).

Řada

Skupina prvků nebo obvodů (nebo desek plošných spojů) uspořádaných v řadách a sloupech na základním materiálu.

▲ZADNÍ▲

Abeceda B
BareBoard
Hotová deska s plošnými spoji (PCB), která ještě nemá namontované žádné komponenty. Je také známá jako BBT.

Základní laminát
Materiál substrátu, na kterém může být vytvořen vodivý vzor. Základní materiál může být tuhý nebo pružný.

Buriedvia
Průchozí spojuje dvě nebo více vnitřních vrstev, ale žádnou vnější vrstvu, a nelze jej vidět z obou stran desky.

Integrovaný autotest
Metoda elektrického testování, která umožňuje testovaným zařízením testovat se s konkrétním přidaným hardwarem.

B: Fáze
Mezistupeň reakce termosetové pryskyřice, ve kterém materiál při zahřátí změkne a nabobtná, ale při styku s určitými kapalinami se úplně nerozpouští ani nerozpouští.

Hlaveň
Válec vznikl oplechováním stěn vyvrtaného otvoru.

Základní materiál
Izolační materiál použitý k vytvoření vodivého vzoru. Může být tuhý nebo pružný nebo obojí. Může to být dielektrický nebo izolovaný plech.

Tloušťka základního materiálu
Tloušťka základního materiálu s výjimkou kovové fólie nebo materiálu uloženého na povrchu.

Postel nehtů
Zkušební přípravek sestávající z rámu a držáku obsahujícího pole odpružených kolíků, které vytvářejí elektrický kontakt s rovinným zkušebním objektem.

puchýř
Lokalizované bobtnání a / nebo oddělení mezi kteroukoli z vrstev laminovaného základního materiálu nebo mezi základním materiálem nebo vodivou fólií. Je to forma delaminace.

Board House
Prodejce desek. Výrobce desek plošných spojů.

Tloušťka desky
Celková tloušťka základního materiálu a veškerého vodivého materiálu uloženého na něm. Lze vyrobit téměř jakoukoli tloušťku desek plošných spojů, ale 0.8 mm, 1.6 mm, 2.4 a 3.2 mm jsou nejběžnější.

rezervovat
Stanovený počet vrstev Prepreg, které jsou sestaveny spolu s jádry vnitřní vrstvy při přípravě na vytvrzení v laminovacím lisu.

Síla vazby
Síla na jednotku plochy potřebná k oddělení dvou sousedních vrstev desky silou kolmou k povrchu desky.

Luk
Odchylka od rovinnosti desky charakterizovaná zhruba válcovým nebo sférickým zakřivením, takže pokud je výrobek obdélníkový, jeho čtyři rohy jsou ve stejné rovině.

Hraniční oblast
Oblast základního materiálu, která je vnější k oblasti konečného produktu, který se v něm vyrábí.

hučení
Po vyvrtání vyvýšenina obklopující otvor vlevo na vnějším měděném povrchu.

Pole kulové mřížky - (zkratka BGA)
Flip chip typ obalu, ve kterém vnitřní svorky matrice tvoří pole mřížkového stylu a jsou v kontaktu s pájecími kuličkami (pájecí hrboly), které přenášejí elektrické připojení na vnější stranu obalu. Stopa desky plošných spojů bude mít kulaté přistávací podložky, ke kterým budou pájené koule pájeny, když se obal a deska plošných spojů zahřejí v přetavovací peci. Výhody balíčku s kulovou mřížkou jsou (1) jeho kompaktní velikost a (2) jeho vedení se při manipulaci nepoškodí (na rozdíl od vytvořených vodičů QFP s „rackovým křídlem“) a má tak dlouhou životnost. Nevýhody BGA jsou 1) oni nebo jejich pájené spoje podléhají selhání souvisejícímu se stresem. Například intenzivní vibrace kosmických vozidel poháněných raketami je mohou vyskočit přímo z desky plošných spojů, 2) nemohou být ručně pájeny (vyžadují přetavovací pec), takže prototypy prvního článku jsou o něco dražší, 3) s výjimkou vnější řady, nelze pájené spoje vizuálně zkontrolovat a 4) je obtížné je přepracovat.

Základna
Elektroda tranzistoru, která ovládá pohyby elektronů nebo děr pomocí elektrického pole na něm. Je to prvek, který odpovídá řídicí mřížce elektronové trubice.

Vedení paprsku
Kovový paprsek (ploché kovové olovo, které se táhne od okraje třísky, stejně jako dřevěné trámy vyčnívají ze střešního převisu), se ukládá přímo na povrch matrice jako součást cyklu zpracování oplatky při výrobě integrovaného obvodu. Po oddělení jednotlivé matrice (obvykle chemickým leptáním místo konvenční techniky scribe: and: break) je konzolový paprsek ponechán vyčnívající z okraje čipu a lze jej bez nutnosti přilepit přímo k propojovacím podložkám na substrátu obvodu. pro jednotlivá propojení vodičů. Tato metoda je příkladem spojení flip: chip, v kontrastu s pájením.

Deska
Deska plošných spojů: Databáze CAD, která představuje uspořádání plošného spoje.

Tělo
Část elektronické komponenty bez jejích kolíků nebo vodičů.

Kusovník [vyslovováno jako „bomba“] Kusovník
Seznam součástí, které mají být zahrnuty do sestavy, jako je deska s plošnými spoji. U PCB musí kusovník obsahovat referenční označení pro použité komponenty a popisy, které jednoznačně identifikují každou komponentu. Kusovník se používá k objednávání dílů a spolu s výkresem sestavy k určování toho, které části jdou kam, když je deska nacpaná.

Test hraničního skenování
Testovací systémy konektorů Edge, které využívají standard IEEE 1149 pro
popisující testovací funkce, které mohou být zabudovány do určitých komponent.

Základní měď
Tenká část z měděné fólie z měděného plátovaného laminátu pro PCB. Může být přítomen na jedné nebo obou stranách desky a na vnitřních vrstvách.

Úkos
Šikmý okraj desky s plošnými spoji.

Slepá cesta
Vodivý povrchový otvor, který spojuje vnější vrstvu s vnitřní vrstvou vícevrstvé desky.

B: Scénický materiál
Plošný materiál impregnovaný pryskyřicí vytvrzenou do mezistupně (B: stadia pryskyřice). Prepreg je populární termín.

B: Fázová pryskyřice
Termosetová pryskyřice, která je ve středním stavu vytvrzování.

Doba stavby

Časový limit pro přijímání objednávek a souborů je od 2:00 (PST) od pondělí do pátku pro plné doporučené desky. O některých souborech je známo, že procházení webu trvá 45 minut, proto to prosím povolte. Čas sestavení začíná následující pracovní den, pokud nedojde k pozastavení.

▲ZADNÍ▲

Abeceda C.
CAD - (Computer Aided Design)
Systém, ve kterém inženýři vytvoří design a uvidí navrhovaný produkt před sebou na grafické obrazovce nebo ve formě počítačového výtisku nebo grafu. V elektronice by výsledkem bylo uspořádání tištěných obvodů.

CAM - (Computer Aided Manufacturing)
Interaktivní používání počítačových systémů, programů a postupů v různých fázích výrobního procesu, přičemž rozhodovací činnost spočívá na lidském operátorovi a počítač poskytuje funkce manipulace s daty.

Soubory CAM
Datové soubory používané přímo při výrobě tištěného vedení. Jedná se o tyto typy souborů: (1) Soubory Gerber, které řídí fotoplotter. (2) Soubor NC Drill, který ovládá stroj NC Drill. (3) Výrobní výkresy v Gerberu, HPGL nebo jiném elektronickém formátu. K dispozici mohou být také výtisky v tištěné podobě. Soubory CAM představují konečný produkt designu desek plošných spojů. Tyto soubory jsou předány boardhouse, který dále zdokonaluje a manipuluje CAM v jejich procesech, například v panelové a opakované panelování.

Chamfer
Zlomený roh k eliminaci jinak ostré hrany.

Karta
Jiný název pro desku plošných spojů.

kapacitní
Vlastnost systému vodičů a dielektrika, která umožňuje skladování elektřiny, když existuje potenciální rozdíl mezi vodiči.

Katalyzátor
Chemická látka, která se používá k zahájení reakce nebo ke zvýšení rychlosti reakce mezi pryskyřicí a vytvrzovacím činidlem.

Keramické pole s kulovou mřížkou (CBGA)
Balíček s kulovou mřížkou s keramickým substrátem.

CEM1 nebo CEM3
Materiály desek plošných spojů, standardní epoxidová pryskyřice s vyztužením tkaného skla nad papírovým jádrem, které se liší pouze použitým typem papíru. Jsou levnější než Fr4.

Vzdálenost mezi středy
Jmenovitá vzdálenost mezi středy sousedních prvků na jakékoli jednotlivé vrstvě desky s plošnými spoji, např .; zlaté prsty a povrchové úchyty.

Zkontrolujte grafy
Pero nebo plotrovaná fólie, které jsou vhodné pro kontrolu a pro schválení návrhu zákazníky.

Chip on Board (COB)
Konfigurace, ve které je čip přímo připevněn k desce s plošnými spoji nebo k podkladu pájením nebo vodivými lepidly.

Zkontrolujte pozemky
Grafy pera, které jsou vhodné pouze pro kontrolu. Podložky jsou namísto vyplněných uměleckých děl reprezentovány jako kruhy a silné stopy jako obdélníkové obrysy. Tato technika se používá ke zvýšení průhlednosti více vrstev.

Čip
Integrovaný obvod vyrobený na polovodičovém substrátu a poté odříznutý nebo leptaný od křemíkové destičky. (Také se nazývá matrice.) Čip není připraven k použití, dokud není zabalen a vybaven externími připojeními. Běžně se rozumí zabalené polovodičové zařízení.

Balíček třísek
Balíček čipů, jehož celková velikost balení není o více než 20% větší než velikost matrice uvnitř. Např .: Micro BGA.

Obvod
Řada elektrických prvků a zařízení, které byly vzájemně propojeny, aby vykonávaly požadovanou elektrickou funkci.

Obvodová deska
Zkrácená verze desky plošných spojů.

CIM (Computer Integrated Manufacturing)
Tento software, který používá montážní dům, zadává data montáže z CAM / CAD balíčku PCB, jako jsou Gerber a BOM, jako vstup a pomocí předdefinovaného továrního modelového systému vysílá směrování komponent do programovacích bodů stroje a montážní a kontrolní dokumentaci. Ve vyšších systémech může CIM integrovat více továren se zákazníky a dodavateli.

Vrstva obvodu
Vrstva desky s plošnými spoji obsahující vodiče, včetně zemních a napěťových rovin.

Plátno
Měděný předmět na desce s plošnými spoji. Určení určitých textových položek pro desku, která má být „v plátování“, znamená, že text by měl být vyroben z mědi, nikoli ze sítotisku

Volné místo
Odklizení (nebo izolace) je termín, který používáme k popisu prostoru od měděné / zemní vrstvy po průchozí otvor. Aby se zabránilo zkratu, musí být vůle mezi zemí a napájecí vrstvou o 025 palce větší než velikost dokončovacího otvoru pro vnitřní vrstvy. To umožňuje tolerance registrace, vrtání a pokovování.

Světlá díra
Otvor ve vodivém vzoru, který je větší než a koaxiální s otvorem v základním materiálu desky s plošnými spoji.

CNC (počítačové číselné řízení)
Systém, který jako primární techniku ​​číslicového řízení využívá počítač a software.

Složka
Jakákoli ze základních částí používaných v budově elektronických zařízení, jako je odpor, kondenzátor, DIP nebo konektor atd.

Otvor pro součástku
Otvor, který se používá pro připevnění a / nebo elektrické připojení zakončení součásti, včetně kolíků a vodičů, k desce s plošnými spoji.

Komponentní strana
Abychom zabránili budování desky naruby, musíme být schopni identifikovat správnou orientaci vašeho návrhu. Komponenta, vrstva 1 nebo „horní“ vrstva by se měla číst nahoru. Všechny ostatní vrstvy by se měly srovnat, jako by se dívali skrz desku z horní strany.

Vodivý vzor
Konfigurační vzor nebo návrh vodivého materiálu na základním materiálu. (To zahrnuje vodiče, uzemnění, průchodky, chladiče a pasivní součásti, pokud jsou nedílnou součástí výrobního procesu desky.

Rozteč vodičů
Pozorovatelná vzdálenost mezi sousedními okraji (ne mezi středy) izolovaných vzorů ve vrstvě vodiče.

Kontinuita
Nepřerušovaná cesta pro tok elektrického proudu v obvodu.

Konformní nátěr
Izolační a ochranný povlak, který odpovídá konfiguraci povlečeného předmětu a je aplikován na hotovou sestavu desky.

přípojka
Jedna noha sítě.

Připojení
Inteligence obsažená v softwaru PCB CAD, který udržuje správné spojení mezi kolíky komponent, jak je definováno ve schématu.

konektor
Zástrčka nebo zásuvka, kterou lze snadno spojit nebo oddělit od své matice. Více kontaktních konektorů spojuje dva nebo více vodičů s ostatními v jedné mechanické sestavě.

Plocha konektoru
Část desky s plošnými spoji, která se používá k zajištění elektrického připojení.

Řízená impedance
Přizpůsobení vlastností materiálu substrátu stopovým rozměrům a umístěním ve snaze vytvořit specifickou elektrickou impedanci signálu pohybujícího se po stopě. Konvenční deska plošných spojů: Tuhá deska plošných spojů o tloušťce 0.062 palce s komponenty s vodičovými vývody, namontovaná pouze na jedné straně desky plošných spojů, s veškerým průchozím otvorem pájeným a připevněným. Konvenční obvody lze snáze ladit a opravit povrchovou montáž.

Tloušťka jádra
Tloušťka laminátové základny bez mědi.

Povlak
Tenká vrstva materiálu, vodivá, magnetická nebo dielektrická, uložená na povrchu látky.

Koeficient tepelné roztažnosti (CTE)
Poměr rozměrové změny objektu k původnímu rozměru při změně teploty, vyjádřený v% / ° C nebo ppm / ° C.

Kontaktní úhel (úhel smáčení)
Úhel mezi styčnými plochami dvou předmětů při lepení. Kontaktní úhel je určen fyzikálními a chemickými vlastnostmi těchto dvou materiálů.

Měděná fólie (základní hmotnost mědi)
Potažená měděná vrstva na desce. Může být charakterizována buď hmotností nebo tloušťkou potažené měděné vrstvy. Například 0.5, 1 a 2 unce na čtvereční stopu jsou ekvivalentní 18, 35 a 70 um: silné měděné vrstvy.

Měděná fólie
Hotová hmotnost mědi = 1 oz.

Kontrolní kód
Netisknutelný znak, který je vstupem nebo výstupem, který spíše způsobí nějakou speciální akci, než aby se objevil jako součást dat.

Tloušťka jádra
Tloušťka laminátové základny bez mědi.

Žíravý tok
Tavidlo, které obsahuje žíravé chemikálie, jako jsou halogenidy, aminy, anorganické nebo organické kyseliny, které mohou způsobit oxidaci měděných nebo cínových vodičů.

Šrafování
Rozbití velké vodivé oblasti pomocí vzoru dutin ve vodivém materiálu.

Léčení
Nevratný proces polymerace termosetového epoxidu v teplotním časovém profilu.

Doba léčení
Čas potřebný k úplnému vytvrzení epoxidu při určité teplotě.

Cutlines

Náš systém používá k programování specifikací routeru čáru řezu. Představuje vnější rozměry vaší desky. To je nutné, aby deska skončila podle velikosti, kterou chcete.

▲ZADNÍ▲

Abeceda D
Databáze
Kolekce vzájemně propojených datových položek uložených společně bez zbytečné redundance, která slouží jedné nebo více aplikacím.

Datový kód
Označení výrobků s uvedením jejich data výroby. Standard ACI je WWYY (weekweekyearyear).

datum
Teoreticky: přesný bod, osa nebo rovina, což je počátek, ze kterého je stanoveno umístění geometrických charakteristik prvků součásti.

Delaminace
Oddělení mezi vrstvami v základním materiálu, mezi základním materiálem a vodivou fólií nebo jakékoli jiné oddělení pláště pomocí tištěné desky.

Kontrola pravidel návrhu
Použití programu podporovaného počítačem k ověření kontinuity všech trasování vodičů v souladu s příslušnými konstrukčními pravidly.

Odmazat
Odstranění třecí roztavené pryskyřice a vrtných nečistot ze stěny díry.
Destruktivní testování: Řezání části panelu s plošnými spoji a zkoumání řezů mikroskopem. To se provádí na kupónech, nikoli na funkční části desky plošných spojů.

Zvlhčení
Stav, který nastane, když roztavená pájka pokryje povrch a poté ustoupí. Zanechává valy nepravidelného tvaru oddělené oblastmi tenké pájky. Základní materiál není odkrytý.

DFSM
Pájecí maska ​​se suchým filmem.

Loděnice
Čip integrovaného obvodu nakrájený na kostičky nebo nakrájený z hotové oplatky.

Die Bonder
Zaváděcí stroj lepí IC čipy na čip na desce podkladu.

Die Bonding
Připevnění IC čipu k substrátu.

Prostorová stabilita
Míra rozměrové změny materiálu, která je způsobena faktory, jako jsou změny teploty, změny vlhkosti, chemické ošetření a vystavení stresu.

Dimenzovaná díra
Otvor v desce s plošnými spoji, jehož umístění je určeno fyzickými rozměry nebo hodnotami souřadnic, které se nemusí nutně shodovat s uvedenou mřížkou.

DoubleSidePCB
Deska plošných spojů se dvěma vrstvami obvodů s podložkami a stopami je na obou stranách desky.
Oboustranný laminát: Holý PCB laminát se stopami na obou stranách, obvykle PTH otvory spojující obvody ze dvou stran dohromady.

Sestava oboustranných komponent
Montážní prvek na obou stranách desky plošných spojů, např. Technologie SMD.

Popis nástroje DrillTool
Toto je textový soubor popisující číslo vrtacího nástroje a odpovídající velikost. Některé zprávy obsahují také množství. Poznámka: Pokud není uvedeno jinak, budou všechny velikosti vrtáku interpretovány jako pozlacené až po dokončené velikosti.

DrillFile
Abychom vaši objednávku mohli zpracovat, vyžadujeme soubor cvičení (se souřadnicemi x: y), který je možné zobrazit v libovolném textovém editoru.

Odolává suchému filmu
Potahovaný fotocitlivý film na měděné fólii PCB pomocí fotografických metod. Jsou odolné vůči procesům galvanického pokovování a leptání ve výrobním procesu PCB.

Pájecí maska ​​se suchým filmem

Film pájecí masky nanesený na desku pomocí fotografických metod. Tato metoda může spravovat vyšší rozlišení požadované pro design tenkých čar a povrchovou montáž.

▲ZADNÍ▲

Abeceda E.

Okrajový konektor
Konektor na okraji desky s plošnými spoji ve formě pozlacených podložek nebo linií potažených otvorů používaných k připojení jiné desky s plošnými spoji nebo elektronického zařízení.

Světlá výška
Nejmenší vzdálenost od vodičů nebo komponent k okraji desky plošných spojů.

Depozice elektrod
Depozice vodivého materiálu z pokovovacího roztoku aplikací elektrického proudu.

Bezproudové polohování / pokovování
Usazování vodivého materiálu z autokatalytické redukce kovového iontu na určité katalytické povrchy.

Galvanizérství
Poloha elektrody kovového povlaku na vodivém předmětu. Objekt, který se má pokovovat, se umístí do elektrolytu a připojí se k jedné svorce zdroje stejnosměrného napětí. Kov, který má být uložen, je podobně ponořen a připojen k druhému terminálu. Iony kovu zajišťují přenos na kov, protože tvoří tok proudu mezi elektrodami.

Elektrická zkouška
(1stranný / 2stranný) Testování se používá především k testování otevření a zkratů. PCBpro doporučuje testování pro všechny desky pro povrchovou montáž a vícevrstvé objednávky (3 vrstvy a více). Uváděná cena je přesná až 1000 600 testovacích bodů pro jednostranný zkušební přípravek a až XNUMX bodů pro oboustranný testovací přípravek pro povrchovou montáž.

Komplexní design
Verze CAD, CAM a CAE, ve které jsou použité softwarové balíčky a jejich vstupy a výstupy vzájemně integrovány a umožňují plynulý design bez nutnosti ručního zásahu (kromě několika stisknutí kláves nebo výběru nabídky), abyste se dostali z jednoho kroku na druhou. Tok může nastat v obou směrech. V oblasti designu desek plošných spojů se end-to-end design někdy týká pouze rozhraní elektronického schématu / plošného spoje, ale toto je úzký pohled na možnosti konceptu

E-pad
„Inženýrská podložka.“ Pozlacený průchozí otvor nebo podložka pro povrchovou montáž na desce plošných spojů umístěné na desce za účelem připevnění drátu pájením. Ty jsou obvykle označeny sítotiskem. E-podložky se používají k usnadnění typizace, nebo jednoduše proto, že se k propojení místo záhlaví nebo svorkovnic používají vodiče.

epoxidová
Rodina termosetových pryskyřic. Epoxidy tvoří chemickou vazbu na mnoho kovových povrchů.

Epoxidový nátěr
Epoxidová pryskyřice, která byla během vrtání uložena na hranách mědi v otvorech buď jako rovnoměrný povlak, nebo jako rozptýlené skvrny. Je to nežádoucí, protože může elektricky izolovat vodivé vrstvy od propojení pokovených průchozím otvorem.

ESR
Elektrostaticky aplikovaný pájecí odpor.

Leptání
Odstranění nežádoucí kovové látky chemickým nebo chemickým / elektrolytickým procesem

Leptat zpět
Řízené odstraňování nekovových materiálů z bočních stěn otvorů chemickým procesem do určité hloubky, aby se odstranil stěr z pryskyřice a odkryl další vnitřní povrchy vodičů.

Vrtací soubor Excellon

Abychom vaši objednávku mohli zpracovat, požadujeme soubor cvičení (se souřadnicemi xy), který je možné zobrazit v libovolném textovém editoru.

▲ZADNÍ▲

Abeceda F
FR-1
Papírový materiál s pojivem z fenolové pryskyřice. FR-1 má TG asi 130 ° C.

FR-2
Papírový materiál s pojivem na bázi fenolické pryskyřice podobný FR-1 - ale s TG asi 105 ° C.

FR-3
Papírový materiál podobný FR-2 - kromě toho, že místo fenolové pryskyřice je jako pojivo použita epoxidová pryskyřice. Používá se hlavně v Evropě.

FR-4
Nejčastěji používaný materiál desek plošných spojů. „FR“ znamená zpomalující hoření a „4“ znamená epoxidovou pryskyřici vyztuženou skelným vláknem.

FR-6
Ohnivzdorný materiál ze skla a polyesteru pro elektronické obvody. Levný; populární pro automobilovou elektroniku

Funkční test

Elektrické testování sestaveného elektronického zařízení se simulovanou funkcí generovanou testovacím hardwarem a softwarem.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - G

Gerberovy soubory

Průmyslový standardní formát pro soubory používané ke generování kresby nezbytné pro zobrazování na desce. Upřednostňovaný formát Gerber je RS274X, který vkládá otvory do konkrétních souborů. Otvory přiřazují specifickým hodnotám návrhovým datům (specifická velikost podložky, šířka stopy atd.) A tyto hodnoty tvoří seznam D-kódů. Pokud soubory nejsou uloženy jako RS274X, musí být zahrnut textový soubor s hodnotami, protože hodnoty musí být ručně zadány našimi operátory CAM. To zpomaluje proces a zvyšuje rezervu na lidskou chybu, stejně jako dodací lhůty a náklady.

G10
Laminát sestávající z tkané látky z epoxidového skla impregnované epoxidovou pryskyřicí pod tlakem a teplem. G10 postrádá protizánětlivé vlastnosti FR-4. Používá se hlavně pro tenké obvody, například v hodinkách.

Prohlížeč CAM Gerber
Na trhu je mnoho diváků Gerber. Zde je krátký seznam: GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot atd.
Doporučení Gerber Viewer - Zobrazit partnera: Použijte parametry na naší stránce schopností PCB
dozvíte se o našich výrobních možnostech před rozvržením vašeho návrhu a zabráníte chybám zpracování. Nastavením velikostí podložek, vůlí, minimálních stop a mezer, aby váš design prošel výrobním procesem a zabránil poruchám desky.

GI
Tkaný laminát ze skleněných vláken impregnovaný polyimidovou pryskyřicí.

Glob top
Kousek nevodivého plastu, často černé barvy, který chrání čip a drátové vazby na zabaleném integrovaném obvodu a také na čipu na desce. Tento specializovaný plast má nízký koeficient tepelné roztažnosti, takže změny okolní teploty neodtrhnou drátěné vazby, které má chránit. Ve velkoobjemové výrobě čipů na palubě jsou tyto ukládány automatizovanými stroji a jsou kulaté. V prototypových pracích se ukládají ručně a lze je tvarovat na zakázku; při navrhování vyrobitelnosti se však předpokládá, že prototypový produkt bude „vzlétat“ a nakonec bude mít vysokou tržní poptávku, a tak na palubě umístí čip, aby se přizpůsobil kulatému vrcholu globálu s odpovídající tolerancí vůči strojově poháněnému „slop-over“ .

Vklad lepidla
Lepidlo je automaticky umístěno do středu součásti pro extra strukturální integritu jako pojivo mezi komponentou a deskou.

Zlatý prst

Pozlacený terminál konektoru na hraně karty.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - H

ŽÁDNÁ

Abeceda - já
Zátěžový test propojte
Systém IST je navržen tak, aby kvantifikoval schopnost celkového propojení odolat tepelnému a mechanickému namáhání od stavu výroby, dokud produkt nedosáhne bodu selhání propojení.

Vsunutá reklama přes díru
Zapuštěný průchozí otvor se spojením dvou nebo více vrstev vodičů ve vícevrstvé desce plošných spojů.

Ponorný povlak
Bezproudové povlakování mědi v tradiční výrobě desek plošných spojů k dosažení základu pokovování průchozími otvory a / nebo bezproudové nanášení cínu, stříbra nebo niklu a zlata na podložky a díry, které nabízejí pájitelnou povrchovou úpravu obvodů. Tímto způsobem mohou být stopy natřeny také ze zvláštních důvodů.

IPC– (Institut pro propojení a balení elektronických obvodů)

Konečný americký orgán, jak navrhovat a vyrábět tištěné obvody.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - J.

ŽÁDNÁ

Abeceda - K.

KGB - (známá dobrá deska)

Deska nebo sestava, u které je ověřeno, že neobsahuje vady. Také známý jako Golden Board.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - L

Laminát
Kompozitní materiál vyrobený spojením několika vrstev stejných nebo různých materiálů.

Laminace
Proces výroby laminátu pomocí tlaku a tepla.

Tloušťka laminátu
Tloušťka kovového plátovaného základního materiálu, jednostranného nebo oboustranného, ​​před jakýmkoli dalším zpracováním.

Laminát neplatí
Absence epoxidové pryskyřice v jakékoli oblasti průřezu, která by normálně měla obsahovat epoxidovou pryskyřici.

Přistát
Část vodivého vzoru na tištěných obvodech určená k montáži nebo připevnění součástí. Také se nazývá podložka.

Laserový fotoplotter
Plotter, který používá laser, který simuluje vektorový foto-plotter pomocí softwaru k vytvoření rastrového obrazu jednotlivých objektů v databázi CAD, poté vykreslí obrázek jako řadu řádků bodů ve velmi jemném rozlišení. Laserový fotoplotter je schopen provádět přesnější a konzistentnější grafy než vektorový plotter.

Pořadí vrstev
Sekvence vrstev pomáhá vytvářet vrstvu vrstev shora dolů a je možné a velmi pomáhá CAD identifikovat typ vrstvy.

Vrstvy
Vrstvy udávají různé strany PCB. Integrovaný text, jako je název společnosti, logo nebo číslo dílu, který je orientován na čtení vpravo na horní vrstvě, nám rychle umožní zjistit, zda byly soubory importovány správně. Tento jednoduchý krok může ušetřit časově náročné upozornění na pozastavení a potenciální zdržení. Vezměte prosím na vědomí: jakékoli stopy na vnější vrstvě, které jsou široké nebo menší než 0.010 palce, budou vyžadovat počáteční hmotnost mědi XNUMX unce, aby se zabránilo nadměrnému zmenšení šířky stopy.

Položte
Proces, při kterém se pro lisování sestavují upravené prepegy a měděné fólie.

Svodový proud
Malé množství proudu, který protéká dielektrickou oblastí mezi dvěma sousedními vodiči.

Legenda
Formát tištěných písmen nebo symbolů na desce plošných spojů, jako jsou čísla dílů a číslo produktu nebo loga.

hodně
Množství desek plošných spojů, které mají společný design.

Lot Lot Code
Někteří zákazníci vyžadují, aby byl na palubu umístěn kód šarže výrobce pro účely budoucího sledování. Výkres může určit umístění, jakou vrstvu a jestli má být v mědi, otevření masky nebo sítotisku. Tato možnost je k dispozici v plnohodnotné okamžité nabídce.

LPI - (Liquid Photo-Imageable Solder Mask)

Inkoust, který je vyvinut pomocí fotografických zobrazovacích technik k řízení depozice. Jedná se o nejpřesnější metodu aplikace masky a výsledkem je tenčí maska ​​než pájecí maska ​​se suchým filmem. Často se dává přednost hustému SMT. Nanášet lze stříkáním nebo pláštěm.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - M
Závažná vada
Vada, která pravděpodobně povede k poruše jednotky nebo produktu podstatným snížením jeho použitelnosti pro zamýšlený účel.

Maska
Materiál aplikovaný k umožnění selektivního leptání, pokovování nebo nanášení pájky na PCB. Také se nazývá pájecí maska ​​nebo odpor.

Hlavní seznam clony
Jakýkoli seznam clon, který se používá pro dva nebo více desek plošných spojů, se nazývá hlavní seznam clon pro tuto sadu desek plošných spojů.

Měřicí
Jednotlivé bílé skvrny nebo kříže pod povrchem základního laminátu, které odrážejí oddělení vláken ve skleněné látce v průsečíku vazby.

Kovová fólie
Rovina vodivého materiálu desky s plošnými spoji, ze které jsou vytvořeny obvody. Kovová fólie je obecně měď a dodává se v listech nebo rolích.

Mikrořezání
Příprava vzorku materiálu nebo materiálů používaných při metalografickém vyšetření. To obvykle spočívá ve vyřezání průřezu, po kterém následuje zapouzdření, leštění, leptání a barvení.

Mikrovie
Obvykle je definován jako vodivý otvor o průměru 0.005 palce nebo méně, který spojuje vrstvy vícevrstvé desky plošných spojů. Často se používá k označení jakýchkoli malých geometrických spojovacích otvorů vytvořených laserovým vrtáním.

Mil
Jedna tisícina palce.

Minimální stopy a mezery
Stopy jsou „dráty“ desky s plošnými spoji (známé také jako stopy). Mezery jsou vzdálenosti mezi stopami, vzdálenosti mezi podložkami nebo vzdálenosti mezi podložkou a stopou. Jak široká je nejmenší stopa (čára, stopa, drát) nebo prostor mezi stopami nebo polštářky? Podle toho, co je méně ze dvou, se řídí výběr objednávkového formuláře.

Montážní otvor
Otvor, který se používá pro mechanickou podporu desky s plošnými spoji nebo pro mechanické připevnění komponent k desce s plošnými spoji.

Minimální šířka vodiče
Nejmenší šířka všech vodičů, například stop, na desce plošných spojů.

Minimální prostor vodiče
Nejmenší vzdálenost mezi dvěma sousedními vodiči, například stopami, v desce plošných spojů.

Drobná vada
Vada, která pravděpodobně nebude mít za následek poruchu jednotky výrobku nebo která nesnižuje použitelnost pro zamýšlený účel.

Vícevrstvá deska plošných spojů

Polštářky a stopy jsou na obou stranách a také jsou stopy vložené do desky. Takové desky plošných spojů se nazývají vícevrstvé desky plošných spojů.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - N
NC vrtačka
Numerická řídicí vrtačka používaná k vrtání otvorů na přesných místech PCB specifikovaných v NC Drill File.

NC vrták
Textový soubor, který říká NC vrtáku, kam má vyvrtat díry.

Negativní
Kopie pozitivního obráceného obrazu, užitečná pro kontrolu revizí desky plošných spojů a často se používá k reprezentaci rovin vnitřní vrstvy. Když se pro vnitřní vrstvu použije negativní obraz, měl by obvykle vůle (plné kruhy) a termiku (segmentované koblihy), které buď izolují otvory od roviny, nebo vytvářejí tepelně odlehčené spoje.

Síť
Soubor svorek, z nichž všechny jsou nebo musí být připojeny elektricky. Také známý jako signál.

Netlist
Seznam názvů symbolů nebo částí a jejich spojovacích bodů, které jsou logicky spojeny v každé síti obvodu. Netlist lze zachytit z řádně připravených schematických výkresů elektrické aplikace CAE.

Uzel
Kolík nebo vodič, ke kterému jsou prostřednictvím vodičů připojeny alespoň dvě součásti.

notace
Schéma na desce plošných spojů označující orientaci a umístění komponent.

Nomenklatura
Identifikační symboly aplikované na desku pomocí sítotisku, inkoustového tisku nebo laserových procesů.

Zářez

Nazývá se také slot, lze jej vidět pouze na vnější straně desky, obvykle v mechanických vrstvách používaných pro směrování.

NPTH
Nezakryté průchozí dírou. Doporučujeme zahrnout výkres vrtání, který identifikuje nepokovené díry ve vašem návrhu. Protože návrhové balíčky často vypočítávají velikost vůle kolem nepokoveného otvoru odlišně od pokoveného otvoru, mohou nepokryté otvory skončit s menší tolerancí pro průchod pevnou měděnou zemí a silovými rovinami. I když to není problém, když jsou nepokryté informace dodány ve výkresu vrtačky, stane se jednou, pouze pokud jsou nepokryté informace vynechány. Výsledkem jsou montážní otvory, které zkratují napájecí a zemní roviny dohromady. Nezapomeňte vždy identifikovat vaše nepokovené otvory.

Počet děr

Toto je celkový počet otvorů na desce. Neexistuje žádný vliv na cenu a žádné omezení počtu otvorů na PCB.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - O
Otevřená
Otevřený obvod. Nežádoucí přerušení kontinuity elektrického obvodu, který zabraňuje protékání proudu.

OSP
Organický konzervační prostředek pro pájení, známý také jako Organic Surface Protection, je bezolovnatý postup a splňuje veškeré požadavky směrnice RoHS.

Vnější vrstva

Horní a spodní strana jakéhokoli typu desky s plošnými spoji.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - P

Podložka

Část vodivého vzoru na tištěných obvodech určená k montáži nebo připevnění součástí.

Pad prstenec
Typicky se týká šířky kovového prstence kolem otvoru v podložce.

Číslo
Název nebo číslo přidružené k desce s plošnými spoji pro vaše pohodlí.

Panel
Obdélníkový list základního materiálu nebo materiálu plátovaného kovu předem stanovené velikosti, který se používá ke zpracování desek s plošnými spoji a, je-li to požadováno, jednoho nebo více zkušebních kupónů.

Vzor
Konfigurace vodivých a nevodivých materiálů na panelu nebo desce s plošnými spoji. Také konfigurace obvodu na souvisejících nástrojích, výkresech a předlohách.

Pokovování vzorem
Selektivní pokovování vodivého vzoru.

PCB
Tištěný spoj. Také se nazývá deska s plošnými spoji (PWB).

Databáze PCB
Všechna data zásadní pro návrh desky plošných spojů, uložená jako jeden nebo více souborů v počítači.

Software / nástroje pro PCB design
Software, který pomáhá designérovi provádět schémata, návrh rozvržení, směrování a optimalizace atd. Na trhu je mnoho návrhového softwaru a nástrojů. Některé z nich jsou bezplatný návrhový software desek plošných spojů. Zde je krátký seznam: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD E-CAD, POWERPCB, ASISTENT DPS, DESIGNÁTOR DPS, QCAD, RYCHLÁ CESTA, CÍL 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, LAY01, SCORE Board, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD -Electronics Packaging Designer, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,

ZDARMA PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.

Proces výroby PCB
Obecný proces lze zjednodušit jako: Měděný laminát -> Vrtací deska -> Depozita Cu -> Fotolitografie -> Cínová olověná deska nebo povrchová úprava -> Lept -> Hladina horkého vzduchu -> Pájecí maska ​​-> E-Testování -

> Směrování / V-skórování -> Kontrola produktu -> Konečné čištění -> Balení. (Poznámka: Postup je

stejné pro výrobu, ale liší se podle jiného výrobce)

PCMCIA
Mezinárodní asociace paměťových karet osobních počítačů.

Pec
Tištěné elektronické součástky.

Fenolické PCB
Je to levnější laminátový materiál odlišný od materiálu ze skleněných vláken.

Fotografický obrázek
Obrázek ve fotografické masce nebo v emulzi na filmu nebo desce.

Tisk fotografií
Proces vytváření obrazu obvodu pomocí vytvrzení fotocitlivého polymerního materiálu průchodem světla fotografickým filmem.

Vykreslování fotografií
Fotografický proces, při kterém je obraz generován řízeným světelným paprskem, který přímo vystavuje materiál citlivý na světlo.

Foto-odpor
Materiál, který je citlivý na části světelného spektra a který při správném odkrytí může maskovat části obecného kovu s vysokou mírou integrity.

Foto-nástroj
Transparentní film, který obsahuje obvodový vzor, ​​který je reprezentován řadou řádků teček ve vysokém rozlišení.

Pin
Terminál na komponentě, ať už SMT nebo průchozí otvor. Také se nazývá vodítko.

stoupání

Vzdálenost mezi vodiči mezi vodiči, jako jsou podložky a kolíky, na desce plošných spojů.

Vybrat a umístit
Výrobní operace procesu montáže, ve které jsou komponenty vybrány a umístěny na konkrétní místa podle souboru sestavy obvodu.

PTH
Pokovený průchozí otvor, otvor s pokovenou mědí na bocích, který zajišťuje elektrické spojení mezi vodivými vzory na úrovních desky s plošnými spoji. Existují dva typy PTH. Jeden slouží k montáži komponent a druhý se nepoužívá k montáži komponent.

Pokovování

Chemický nebo elektrochemický proces, při kterém se kov usazuje na povrchu.

Pokovování neplatné

Oblast nepřítomnosti konkrétního kovu ze specifické oblasti průřezu.

Nosič třísek z plastu (PLCC)
Balíček komponent s vodiči J.

Pokovování Resist
Materiál nanesený jako krycí film na plochu, aby se zabránilo pokovování na této ploše.

Pozemky
Předlohy pro fotografické nástroje vyrobené ze souborů Gerber.

Pozitivní
Vyvinuté obrázky fotograficky vykresleného souboru, kde se oblasti selektivně exponované foto-plotterem zdají černé a neexponované oblasti jsou jasné. U vnějších vrstev bude barva indikovat měď. Pozitivní vnitřní vrstvy budou mít jasné oblasti pro označení mědi.

prepreg
List materiálu, který byl impregnován pryskyřicí vytvrzenou do mezistupně. Tj. Pryskyřice ve stupni B.

Deska
Plochá kovová deska uvnitř laminovacího lisu, mezi kterou jsou během lisování umístěny stohy.

Prototyp

Deska plošných spojů vyrobená a vyrobená za účelem testování designu.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - Q
Množství
Slouží ke generování informací v cenové tabulce Price Matrix.

QFP

Quad Flat Pack, balíček SMT s jemným stoupáním, který je obdélníkový nebo čtvercový s vodítky ve tvaru racka na všech čtyřech stranách

Abeceda - R
Krysí hnízdo

Parta přímek (nevyrušených spojení) mezi kolíky, která graficky představuje konektivitu databáze CAD PCB.

Referenční označení

Název komponent na plošném spoji podle konvence začínající jedním nebo dvěma písmeny, za nimiž následuje číselná hodnota. Písmeno označuje třídu komponenty; např. „Q“ se běžně používá jako předpona pro tranzistory. Referenční označení se na desce plošných spojů objevují jako obvykle bílý nebo žlutý epoxidový inkoust („sítotisk“). Jsou umístěny blízko svých příslušných komponent, ale ne pod nimi. Aby byly viditelné na sestavené desce.

Referenční rozměr
Dimenze bez tolerance, která se používá pouze pro informační účely, která neřídí kontrolu ani jiné výrobní operace.

Registrace
Stupeň shody s polohou vzoru nebo jeho části, otvoru nebo jiného znaku s jeho zamýšlenou polohou na výrobku.

Soubor Readme
Textový soubor obsažený v souboru zip, který poskytuje nezbytné informace potřebné k výrobě vaší objednávky. Měly by být zahrnuty telefonní čísla nebo e-mailové adresy kontaktů na designéry nebo inženýry pro tento projekt, aby se urychlilo řešení případných výrobních problémů, které by mohly zpozdit vaši objednávku.

Reflow trouba
Desky procházejí pecí, ve které byla dříve uložena pájecí pasta.

Pájení přetavením
Tavení, spojování a tuhnutí dvou potažených kovových vrstev působením tepla na povrch a předem uloženou pájecí pastou.

Odolat
Potahový materiál používaný k maskování nebo ochraně vybraných oblastí vzoru před působením leptadla, pájky nebo pokovování.

Pryskyřičný (epoxidový) nátěr
Pryskyřice přenesená ze základního materiálu na povrch vodivého vzoru ve stěně vyvrtaného otvoru.

Tuhý flex
Konstrukce desky plošných spojů kombinující pružné obvody a tuhé vícevrstvé vrstvy, které obvykle zajišťují vestavěné spojení nebo vytvářejí trojrozměrný tvar, který zahrnuje komponenty.

Revize
Pokud máte stejné číslo výkresu, ale aktualizované revize, zadejte jej zde. Tím se vyhnete jakýmkoli nejasnostem při výrobě požadovaných desek. Ujistěte se, že vaše číslo revize je součástí výkresů.

RF (vysokofrekvenční) a bezdrátové provedení
Návrh obvodu, který pracuje v rozsahu elektromagnetických frekvencí nad zvukovým rozsahem a pod viditelným světlem. Veškerý přenos vysílání, od AM rádia po satelity, spadá do tohoto rozsahu, který je mezi 30KHz a 300GHz.

RoHS
Omezení nebezpečných látek je jednou z mála evropských právních předpisů, jejichž cílem je vyloučit nebo výrazně omezit používání kadmia, šestimocného chrómu a olova ve všech výrobcích od automobilů po spotřební elektroniku.

PCB vyhovující směrnici RoHS
Desky PCB, které jsou zpracovávány podle předpisů RoHS. Trasa (nebo trať): Uspořádání nebo zapojení elektrického připojení.

router

Stroj, který odřízne části laminátu a vytvoří požadovaný tvar a velikost tištěné desky.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - S
Schématický
Schéma, které ukazuje pomocí grafických symbolů elektrické připojení a funkce konkrétního uspořádání obvodu.

Bodování
Technika, při které se drážky opracovávají na opačných stranách panelu do hloubky, která umožňuje oddělit jednotlivé desky od panelu po sestavení součásti.

Sítotisk
Proces přenosu obrazu ze vzorované obrazovky na substrát prostřednictvím pasty vynucené stěrkou sítotiskárny.

Zkrat: Zkrat
Abnormální spojení s relativně nízkým odporem mezi dvěma body obvodu. Výsledkem je nadměrný (často škodlivý) proud mezi těmito body. Má se za to, že k takovému spojení došlo v tištěné elektroinstalaci v databázi CAD nebo v uměleckém díle, kdykoli se vodiče z různých sítí dotknou nebo se přiblíží k minimální vzdálenosti povolené pro použitá pravidla návrhu.

Krátký běh
Závisí na velikosti výrobního zařízení a velikosti desek plošných spojů, které mají být vyrobeny. Krátká výrobní série tištěných obvodů znamená od jednoho do desítek panelů desek plošných spojů potřebných k splnění objednávky spíše než stovky.

Sítotisk (Silk Legend)
Legenda o epoxidovém inkoustu vytištěná na PCB. Nejběžnější použité barvy jsou bílá a žlutá.

Sieber Meyer
Abychom vaši objednávku mohli zpracovat, vyžadujeme soubor cvičení (se souřadnicemi x: y), který je možné zobrazit v libovolném textovém editoru

Jednostranný PCB
Podložky a stopy jsou pouze na jedné straně desky.

Jedna stopa
Návrh desky plošných spojů s pouze jednou cestou mezi sousedními kolíky DIP.

Malý obrysový integrovaný obvod (SOIC)

Integrovaný obvod se dvěma paralelními řadami kolíků v balení pro povrchovou montáž.

Velikost X a Y.
Všechny rozměry jsou v palcích nebo metrické. Pokud je deska metrická, převeďte ji na palce. Vezměte prosím na vědomí, maximální konfigurace X & Y 108 "To znamená, že pokud je šířka (X) 14", pak maximální délka (Y) je 7.71 ".

SMOBC
Pájecí maska ​​na holé mědi.

SMD
Zařízení pro povrchovou montáž.

SMT
Technologie povrchové montáže.

Pájecí můstky
Pájení spojující ve většině případů nesprávné propojení dvou nebo více sousedních podložek, které přicházejí do styku a vytvářejí vodivou cestu.

Pájecí hrboly
Kulaté pájecí kuličky spojené s destičkami komponentů používaných v technikách spojování lícem dolů.

Pájecí plášť
Vrstva pájky, která se nanáší přímo z lázně roztavené pájky na vodivý vzor.

Vyrovnání pájky
Proces, při kterém je deska vystavena horkému oleji nebo horkému vzduchu, aby se odstranila přebytečná pájka z otvorů a ploch.

Pájecí maska ​​nebo Pájecí odpor
Povlak, aby se zabránilo ukládání pájky.

Pájecí maska
Používá se k ochraně desky a obvodů během montáže a balení. Pájecí maska ​​mimo jiné pomáhá zabránit pájecím můstkům mezi sousedními podložkami a stopami během procesu pájení vlnou.

Pájecí maska ​​(umělecká díla)
Chcete-li vygenerovat kresbu Soldermask, přidejte k velikosti podložky své nejmenší měření prostoru. U desek s mezerami 0.006 "použijte velikost podložky až +0.006" až 0.010 "pro 0.010". Prostory větší než 0.010 "by měly mít velikost podložky +0.010".

Vezměte prosím na vědomí,
I když se snažíme mezi povrchovými úchyty nechat „přehradu“ masky, oblasti s jemným stoupáním se uleví v pásech. Náš výrobní proces potřebuje alespoň 0.005 „masky“ mezi „destičkami“, aby přilnul k desce. Rozteč mezi destičkami menší než 0.013 „nemusí mít mezi sebou pájecí masku.

Pájecí MaskaBarva
Pro pájecí masku se používají různé typy barev, například zelená, červená, modrá a bílá atd.

Pájecí pasta
Spojeno s SMT. Pasta promítaná na desku plošných spojů nebo panel desek plošných spojů, aby se usnadnilo umístění a pájení komponent pro povrchovou montáž. Také se používá k označení souboru Gerber použitého k vytvoření šablony / obrazovky.

Pájecí knot
Pás drátu odstraní roztavenou pájku pryč od pájeného spoje nebo pájecího můstku nebo jen pro odpájení.

SPC
Statistická kontrola procesu. Shromažďování procesních dat a vytváření grafů řízení je nástroj používaný k monitorování procesů ak zajištění, že zůstanou pod kontrolou nebo stabilní. Řídicí grafy pomáhají odlišit procesní variace způsobené přiřaditelnými příčinami od těch způsobených nepřiřaditelnými příčinami.

Krok za krokem
Postupná expozice jednoho obrazu za účelem vytvoření hlavního produkčního kanálu s více snímky. Používá se také v CNC programech.

Materiál
Komponenty jsou připojeny a připájeny k desce s plošnými spoji. Často provádí montážní dům.

Dílčí panel
Skupina tištěných obvodů uspořádaných do panelu a zpracovávaných jak deskovým domem, tak i montážním domem, jako by to byla jedna deska s plošnými spoji. Dílčí panel se obvykle připravuje v penzionu směrováním většiny materiálu oddělujícího jednotlivé moduly a ponechávající malé záložky.

Substrát
Materiál, na jehož povrchu je nanesena lepicí hmota pro lepení nebo potahování. Také jakýkoli materiál, který poskytuje podpůrný povrch pro jiné materiály používané k podpoře vzorů tištěných obvodů.

Pro povrchovou montáž
Rozteč povrchové montáže je definována jako rozměr v palcích od středu ke středu podložek pro povrchovou montáž. Standardní rozteč je> 0.025 ", jemné rozteč je 0.011" -0.025 "a velmi jemné rozteč je <0.011". Protože desky obsahují jemnější rozteč, náklady na zpracování a testovací přípravky se zvyšují.

povrchová úprava

Jedná se o typ povrchové úpravy požadovaný zákazníkem pro jeho desku. Různé procesy povrchové úpravy jsou HASL, OSP, ponorné zlato, ponorné stříbro, zlaté pokovování pro všechny běžné desky.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - T

TAB
Automatické lepení páskou

Vedení karty (s perforací a bez perforace)
Spíše než dokončení cesty trasy kolem okraje desky zůstanou „záložky“, aby byly desky pro snadnou montáž připevněny na paletách. A také poskytuje dobrou mechanickou pevnost desky.

Teplotní koeficient (TC)
Poměr změny množství elektrického parametru, jako je odpor nebo kapacita, elektronické součásti k původní hodnotě při změně teploty, vyjádřený v% / ° C nebo ppm / ° C.

Stanová Via
Průchodka s pájecí maskou na suchý film zcela zakrývající jak podložku, tak pokovenou průchozí díru. To kompletně izoluje průchod od cizích předmětů, čímž chrání před náhodnými zkraty, ale také způsobí, že průchod je nepoužitelný jako testovací bod. Někdy jsou průchody stanovány na horní straně desky a ponechány nekryté na spodní straně, aby bylo možné sondování z této strany pouze pomocí textového přípravku.

Stanování
Zakrytí otvorů v desce s plošnými spoji a okolní vodivý vzor suchým filmem odolávají.

terminál
Bod připojení pro dva nebo více vodičů v elektrickém obvodu; jeden z vodičů je obvykle elektrický kontakt nebo vedení součásti.

Testovací deska
Tištěná deska, která je považována za vhodnou pro stanovení přijatelnosti skupiny desek, které byly. Nebo bude vyrobeno stejným výrobním procesem.

Testovací přípravek
Zařízení, které propojuje zkušební zařízení a zkoušenou jednotku.

Testovací bod
Specifický bod v desce s plošnými spoji používaný ke specifickému testování funkčního přizpůsobení nebo testu kvality v zařízení s obvodem.

Testování
Metoda pro určení, zda podsestavy, sestavy a / nebo hotový výrobek odpovídají souboru parametrů a funkčních specifikací. Typy testů zahrnují: obvodové, funkční, systémové, spolehlivé, environmentální.

Testovací kupón
Část desky s plošnými spoji nebo panelu obsahující tištěné kupóny použitá k určení přijatelnosti takové desky.

TG (Tg)
Teplota skelného přechodu. Bod, ve kterém rostoucí teploty způsobí, že pryskyřice uvnitř laminátu na pevné bázi začne vykazovat měkké příznaky podobné plastu. To je vyjádřeno ve stupních Celsia (° C).

Zloděj
Dodatečná katoda umístěná tak, aby k sobě odváděla část proudu z částí desky, které by jinak dostaly příliš vysokou hustotu proudu.

Skrz díru
Mít kolíky určené k zasunutí do otvorů a připájení k podložkám na desce s plošnými spoji. Také hláskováno „průchozí díra“.

Nástroje
Procesy a / nebo náklady na první spuštění výroby série desek plošných spojů. .

Otvory pro nástroje
Obecný termín pro otvory umístěné na desce plošných spojů nebo panelu desek plošných spojů pro účely registrace a zadržení během výrobního procesu.

Trace / Track
Segment trasy vodiče nebo sítě.

Cestovatel
Seznam pokynů popisujících desku, včetně všech specifických požadavků na zpracování. Také se nazývá cestovatel v obchodě, směrovací list, zakázka nebo výrobní zakázka.

Na klíč
Typ outsourcingové metody, která předává subdodavateli všechny aspekty výroby, včetně získávání materiálu, montáže a testování. Jeho opakem je zásilka, kde outsourcingová společnost poskytuje veškeré materiály potřebné pro výrobky a subdodavatel poskytuje pouze montážní zařízení a práci.

Kroutit

Porucha laminátu, při které odchylka od rovinnosti vede ke zkroucenému oblouku.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - U
UL: (Underwriters Laboratories Inc.)
Společnost podporovaná některými upisovateli za účelem stanovení bezpečnostních standardů pro typy zařízení nebo komponent.

Symbol upisovatelů
Logotyp označující, že produkt byl uznán (přijat) společností Underwriters Laboratories Inc. (UL).

Neoblečený
Vytvrzené epoxidové sklo bez jakýchkoli měděných vrstev.

UV vytvrzování

Polymerizace, vytvrzování nebo zesíťování nízkomolekulárního pryskyřičného materiálu v mokrém potahovém inkoustu za použití ultrafialového světla jako zdroje energie.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - V
Cenné závěrečné kresby
Termín používaný v „Zjednodušeném designu desek plošných spojů“. Umělecká díla pro elektronické obvody, která jsou rozvržena a dokumentována ve formách, se perfektně hodí k procesům foto-zobrazování a numericky řízených procesů výroby tištěných spojů. byl důkladně zkontrolován na chyby a případně opraven a je nyní připraven k výrobě bez další práce designéra PCB. Je to cenné, protože by mohlo být vyměněno se zákazníkem za peníze nebo jinou podporu.

Přes
Pozlacený průchozí otvor (PTH) v desce s plošnými spoji, který se používá k zajištění elektrického spojení mezi stopou na jedné vrstvě desky s plošnými spoji a stopou na jiné vrstvě. Vzhledem k tomu, že se nepoužívá k připevnění vodičů komponent, je to obvykle malý průměr otvoru a podložky.

Zrušeno
Nepřítomnost látek v lokalizované oblasti. (např. chybějící pokovení v díře nebo chybějící stopa).

V-bodování

Spíše než dokončení cesty trasy kolem okraje desky jsou okraje „zabodovány“, aby se mohly desky po sestavení rozbít. Toto je další způsob, jak paletizovat / obložit desky. Tato metoda vytvoří dvě zkosené bodovací čáry po obvodu vašich desek. To usnadňuje pozdější rozdělení desek. Desky byste dostávali ve formě panelů, jako je směrování karet.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - Ž
Pájení vlnou
Proces, při kterém jsou sestavené desky s plošnými spoji přivedeny do kontaktu s kontinuálně tekoucí a cirkulující hmotou pájky, typicky v lázni pro připojení vývodů součástí k podložkám a válcům otvorů, se nazývá pájení vlnou.

Mokrá pájecí maska
Mokrá pájecí maska ​​je distribuce mokrého epoxidového inkoustu sítotiskem, má rozlišení vhodné pro jednostopý design, ale není dostatečně přesná pro jemné linky.

Knot
Migrace solí mědi do skleněných vláken izolačního materiálu nalezených v hlavě pokovené díry.

Drát
Kromě obvyklé definice pramene vodiče znamená drát na desce s plošnými spoji také trasu nebo dráhu.

Oblast ovinutí drátu

Část desky poseté pokovenými otvory na mřížce 100 mil. Jeho účelem je přijímat obvody, které mohou být považovány za nezbytné poté, co byla vyrobena, naplněna, otestována a odladěna deska s plošnými spoji.

▲ZADNÍ▲

Abeceda - X
Osa X
Vodorovný směr nebo směr zleva doprava v dvourozměrném systému souřadnic.

Abeceda - Y
Osa Y
Svislý směr nebo směr zdola nahoru v dvourozměrném systému souřadnic.

Abeceda - Z
Zip soubor
Všechny soubory potřebné ke zpracování vaší objednávky musí být komprimovány do souboru zip. Vzhledem k velkému množství přijatých objednávek. WinZip nebo Pkzip lze stáhnout ze stránky s odkazy na PCB.

Z-Axis

Osa kolmá k rovině tvořené vztažným bodem X a Y. Tato osa obvykle představuje tloušťku desek.

FMUSER ví, že každé odvětví, které používá elektronická zařízení, vyžaduje PCB. Ať už používáte PCB pro jakoukoli aplikaci, je důležité, aby byly spolehlivé, cenově dostupné a byly navrženy tak, aby vyhovovaly vašim potřebám. 

Jako odborník na výrobu desek plošných spojů rádiového vysílače FM a poskytovatel řešení přenosu zvuku a videa, společnost FMUSER také ví, že hledáte kvalitní a levné desky plošných spojů pro váš vysílač FM, to je to, co poskytujeme, kontaktujte nás okamžitě pro dotazy na PCB desky zdarma!

Mít rád? Sdílej to!

▲ZADNÍ▲

Zanechat vzkaz 

Seznam zpráv